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‘엎친데 덮친’ 트루윈, 빚부담 산더미인데 꼬여만 가는 신사업

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Monday, June 15, 2020, 08:06:37

오랜 적자에 빚부담 가중
잇단 메자닌 발행으로 급한불 끄기 반복
LG이노텍에 손배 피소 등 신사업도 삐걱
CB투자자, 3개월만에 투자금 회수해 가

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 오랜 사업 부진으로 5년 연속 적자를 기록하며 재무건전성에 빨간불이 들어온 자동차 부품업체 트루윈(105550)이 반복적으로 메자닌(주식연계채권)을 발행하며 급한 불 끄기에 나서고 있다. 여기에 신사업 진출을 함께 준비하던 LG이노텍과의 사이도 틀어지면서 신사업의 원활한 진행도 불투명해진 상태다.

 

15일 금융감독원 전자공시에 따르면 트루윈은 지난 9일 200억 규모의 11회차 공모 신주인수권부사채(BW)를 발행했다. 이 중 130억원은 회사가 신사업으로 준비 중인 열영상카메라용센서(IR Camera) 관련해 팹 설비와 원자재 구매·개발비 등에 시설 및 운영 자금으로 투입한다는 방침이다.

 

나머지 70억원은 10회차 전환사채(CB)의 조기상환청구(풋옵션)에 따른 비용으로 썼다. 10회차 CB는 지난 3월 지성네트워크를 대상으로 발행됐는데, 이 또한 70억원 중 25억원은 8회차 CB 채무상환자금 조달을 위해 사용됐다. 나머지 45억원은 신사업을 위해 조달됐으나 지성네트워크는 3개월만에 풋옵션을 행사하며 투자금을 회수해갔다. 새로운 빚을 내 기존 빚을 갚은 형태가 반복되고 있는 셈이다.

 

신사업 추진도 녹록치 않은 상황이다. 회사는 신사업 진출을 위해 지난 2018년 LG이노텍과 열영상카메라용센서 공동개발 및 투자계약을 체결했다. 그러나 이 과정에서 개발용 샘플의 제공이 원활하게 진행되지 않자 LG이노텍은 29억원 규모의 손해배상청구소송과 함께 계약 해지를 주장하고 있는 상태다.

 

이에 회사는 “당사가 진행하는 IR센서 사업 진행 중 개발 등 원활하게 진행되지 않아 각종 이슈가 제기될 수 있고, 이는 신사업 추진에 악영향을 끼칠 수 있다”며 투자자들이 본 소송 진행현황과 IR센서 개발 진행상황에 대해 반드시 파악하고 투자에 임할 것을 당부했다.

 

경고등이 들어온 회사의 재무상태는 부담을 더욱 가중시키고 있다. 올해 말부터 전환청구가 가능해지는 60억원 규모의 미상환 CB가 있는데다 1년 내 갚아야 할 부채인 단기차입금은 215억원(1분기 말 기준)을 넘어서고 있다. 이 중 9회차 CB의 전환가는 6237원으로 4000원대인 현재 주가를 훌쩍 웃돈다. 즉 주식으로의 전환보다 회사가 현금을 내줘야 할 가능성이 높은 상황인 것이다.

 

트루윈은 2014년 7월 상장 이후 지속적인 사업부진으로 5년 연속 당기순손실을 기록 중이다. 영업손익도 계속해서 적자를 기록하다가 지난 2018년만 소폭 흑자를 기록하며 간신히 관리종목 지정을 면한 상태다. 하지만 이듬해부터 곧바로 적자 전환해 5분기 연속 적자를 이어가고 있다. 이에 올해 1분기 기준 결손금은 250억원에 달한다.

 

오랜 기간 영업활동으로 수익을 창출하지 못하고 시장에서 자금 조달만 반복하다 보니 최대주주의 지분율도 뚝 떨어졌다. 남용현 트루윈 대표의 지분율은 3년 전만 해도 30%에 달했지만 잇따른 지분 희석으로 현재는 10%대까지 줄어들었다.

 

트루윈 관계자는 “자사는 열영상카메라용센서 원천기술을 보유하고 있다”며 “회사 내부적으로는 신사업 진출과 관련해 큰 차질없이 진행 중”이라고 답했다.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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