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HDC현대산업개발-퀄컴, 스마트건설 개발 협력

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Monday, June 15, 2020, 09:06:30

스마트시티 모델, 스마트홈 솔루션 등 기술 협약 체결

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣHDC현대산업개발과 HDC아이콘트롤스, 퀄컴은 15일 스마트시티 모델 공동개발, 스마트 홈 및 스마트 건설 솔루션 융합개발을 위해 협력한다고 알렸습니다.

 

이번 협약에 따라 세 기업은 퀄컴의 무선기술(5G, IoT)이 적용된 5G 기반 월패드, 공동현관 로비폰, 옥외 CCTV 활용 등 스마트홈 솔루션을 공동 개발하게 됩니다. HDC현대산업개발의 스마트홈 플랫폼인 HDC IoT 플랫폼에 솔루션을 활용할 계획입니다.

 

건설 현장에도 5G 기반의 무선 네트워크망을 설치해 현장 모니터링에 활용합니다. 이에 따라 복합개발 사업지에 보다 발전된 스마트홈, 스마트 시티, 스마트 건설기술을 적용할 수 있다고 HDC현대산업개발은 알렸습니다.

 

HDC현대산업개발 관계자는 “이번 기술협약으로 광운대역세권개발사업과 같은 자체 복합개발사업 및 아이파크에 적용할 다양하고 편리한 서비스를 확보하는 계기가 될 것”이라고 말했습니다.

 

한편 이번 협약에 참여한 HDC아이콘트롤스는 친환경 건설 IT중심의 상품과 서비스를 제공하는 기업입니다. HDC아이콘트롤스는 지난해 카카오와 홈 IoT 신기술 개발 적용을 위한 업무협약을 체결한 바 있습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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