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이재용 부회장, 사장단과 릴레이 간담회...반도체·무선사업 위기 전략 논의

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Monday, June 15, 2020, 17:06:06

경영진과 글로벌 반도체 시황과 투자 전략 논의

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 반도체와 스마트폰 위기 극복 전략을 위한 사장단 회의를 열었습니다. 지난주 구속영장 기각 후 첫 행보입니다.

 

이 부회장은 지난 3월 삼성종합기술원을 찾아 사장단과 함께 차세대 기술점검에 나선 바 있습니다. 그 날 이후 80여일 만에 사장단과 만나 전략 회의를 연 것입니다.

 

이재용 삼성전자 부회장은 15일 반도체(DS부문)와 제품(SET부문) 사장단과 릴레이 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했습니다.

 

삼성전자에 따르면 이날 오전 이 부회장은 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등 DS부문 경영진과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했습니다.

 

이 부회장은 오찬 이후에 파운드리 전략 간담회를 연속으로 주재했는데요. 파운드리 간담회에서 글로벌 시황과 무역 분쟁이 시장에 미치는 영향, 선단공정 개발 로드맵(5나노, GAA 등) 등을 점검했습니다.

 

바로 이어 이 부회장은 무선사업부 경영진과 만났습니다. 삼성전자에 따르면 이 부회장은 무선사업부 상반기 실적에 대한 점검과 하반기 판매 확대 방안에 대해 논의했습니다. 더불어 내년 플래그십 라인업 운영 전략을 점검했습니다.

 

이 자리에는 노태문 삼성전자 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 참석했습니다.

 

이 부회장은 코로나19, 미중 무역분쟁 등 악재 속에서도 대규모 사업 투자와 혁신 전략을 지속적으로 강조하고 있습니다.

 

사업장도 꾸준히 방문하고 있습니다. 지난달 평택사업장에 초미세 극자외선(EUV) 파운드리 생산라인 증설 현장에서 이 부회장은 “어려울 때일수록 미래를 위한 투자를 멈춰서는 안 된다”고 말했습니다.

 

이 부회장은 중국 시안 반도체사업장을 찾아 “새 성장 동력을 만들기 위해서 거대한 변화에 선제 대비해야 한다”면서 “시간이 없다. 때를 놓쳐서는 안 된다”고 혁신 의지를 강조했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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