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LG전자, ‘휘센 듀얼 인버터 제습기’ 신제품 3종 출시

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Wednesday, June 17, 2020, 10:06:00

장마철 앞둔 수요 겨냥..제습 용량·에너지효율 등 강화

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 장마철 수요를 겨냥해 제습 용량·에너지 효율·사물인터넷(IoT) 연동 등을 강화한 새 제습기를 내놨습니다.

 

LG전자가 17일 ‘휘센 듀얼 인버터 제습기’ 신제품 3종을 출시했다고 이날 밝혔습니다. 신제품은 듀얼 인버터 기술로 제습 속도를 높였습니다. 제습용량 16리터 신제품은 기존 17리터 일반 인버터 제습기보다 실내 온도 27도(℃)인 시험실 습도를 70%에서 40%까지 낮추는 데 걸리는 시간이 약 45% 더 짧았습니다.

 

신제품 중 2종은 제습용량이 20리터입니다. 물통 크기도 기존 제습용량 19리터 제품보다 1리터 커진 5리터로 키웠습니다.

 

 

신제품은 모두 에너지소비효율 1등급 제품입니다. 으뜸효율 가전제품 구매비용 환급 대상입니다. LG전자에 따르면 한국에너지공단 월간 에너지비용 기준 매일 평균 5.7시간씩 ‘쾌속제습모드’를 사용하면 월 전기료는 20리터 제품이 약 8000원, 16리터 제품이 약 6000원입니다.

 

무선인터넷 연동도 지원합니다. 스마트폰 ‘LG씽큐’ 앱(응용 프로그램)과 연결해 제품 상태와 실내 습도 등을 확인하고 동작을 제어할 수 있습니다.

 

또한 이동이 간편하도록 이지핸들과 이지휠을 장착했습니다. 제습 모드로는 ‘스마트 제습’, ‘쾌속 제습’, ‘저소음 제습’, ‘집중 건조’ 등 다양한 상황에 맞춘 동작을 제공합니다. 핵심부품인 인버터 컴프레서는 LG전자가 10년간 무상보증합니다. 신제품 가격은 출하가 기준 54만 9000원에서 59만 9000원입니다.

 

이감규 LG전자 H&A사업본부에어솔루션사업부장 부사장은 “앞선 인버터 기술력을 바탕으로 고객에게 차별화된 가치를 제공하는 프리미엄 제습기로 시장을 선도할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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