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쌍용차, 티볼리 플랫폼 활용 ‘새 활로’...中서 형제차 나온다

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Friday, June 19, 2020, 10:06:58

중국 전기차업체와 기술협력 계약..티볼리 부품 수출해 현지 생산
글로벌 판매 확대 및 경영정상화 기여..“신규 수익사업 지속 창출”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ경영난에 시달리는 쌍용자동차가 티볼리 플랫폼을 통해 새로운 활로를 개척했습니다. 중국 전기차업체는 티볼리 형제차를 현지에서 조립 생산해 중동 등으로 수출할 계획인데요. 특히 이 중국업체는 쌍용차로부터 사들인 티볼리 플랫폼을 활용해 새로운 모델을 개발할 방침입니다.

 

쌍용차는 중국 송과모터스, 효림정공과 티볼리 KD 판매 및 플랫폼 기술협력에 대한 기본계약을 체결했다고 19일 밝혔습니다. 지난 18일 예병태 쌍용차 사장은 서울사무소에서 신용복 송과모터스 총재, 김종진 효림정공 사장과 만나 기술협력 계약을 체결했습니다.

 

쌍용차와 송과모터스, 효림정공은 향후 구체적인 세부 계약을 체결할 예정인데요. 송과모터스는 티볼리 일부 변경 모델을 이르면 올해 말부터 KD 형태로 조립 생산해 중동 및 아프리카 등 지역으로 수출하게 됩니다. KD(Knock Down)란 완성차가 아닌 부품을 수출해 현지에서 조립하는 방식을 뜻합니다.

 

 

중국의 전기차업체인 송과모터스는 중국과 불가리아 등에 생산공장을 보유하고 있는데요. 한국내 포승산업공단에도 전기차 생산을 위한 조립공장을 건설 중입니다. 자동차 액슬 생산업체인 효림정공은 향후 송과모터스의 생산 모델에 적용될 액슬을 개발할 예정입니다.

 

쌍용차와 기술협력을 맺은 송과모터스는 티볼리 플랫폼을 활용한 고유 모델도 개발할 방침입니다. 이 모델는 송과모터스의 중국 공장(산둥성 덕주시)에서 생산되며, 연간 생산량은 연 6만대 수준까지 늘어날 전망입니다.

 

쌍용차는 이번 송과모터스와의 기술협력을 통해 글로벌 판매 확대를 기대할 수 있게 됐는데요. 현재 추진하고 있는 경영정상화 작업도 한층 탄력을 받게 될 전망입니다.

 

한편, 쌍용차는 SUV 분야의 경험과 특화된 기술적 노하우를 바탕으로 플랫폼 활용 사업과 베어샤시 판매 등 신규 수익 사업을 지속 확대해 나간다는 계획입니다. 또 부산물류센터와 서울서비스센터 등 신규 자금조달을 위해 추진하고 있는 비 핵심자산 매각작업도 순조롭게 진행되고 있다는 게 쌍용차의 설명입니다.

 

쌍용차 관계자는 “올해 하반기 G4 렉스턴 부분변경(페이스리프트) 모델과 함께 티볼리 롱바디 버전인 티볼리 에어를 출시하고 내년 초엔 코란도 전기차까지 선보일 것”이라며 “향후 신규 투자자 유치를 통한 유동성 확보 등 회사의 실현 가능한 경영계획을 조속히 진행해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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