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[다음주 분양] 23개 단지 1만2564가구 분양...서울 래미안 엘리니티 外

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Saturday, June 20, 2020, 06:06:00

견본주택 16개 사업장 개관

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 6월 넷째 주는 전국 23개 단지서 총 1만2564가구(일반분양 9444가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲22일(월) 서울 종로구 구기동 ‘쌍용더플래티넘종로구 기동’(도시형생활주택) 등 5곳 ▲23일(화) 인천 부평구 부평동 ‘인천부평우미린’(1순위) 등 11곳 ▲24일(수) 경기 하남시 학암동 ‘위례신도시제일풍경채’(오피스텔) 등 2곳 ▲25일(목) 인천 연수구 송도동 ‘힐스테이트레이크송도3차’(1순위) 등 1곳 ▲26일(금) 대구 달서구 죽전동 ‘죽전역시티프라디움’(오피스텔) 등 3곳 ▲27일(토) 대구 달서구 진천동 ‘월배라온프라이빗디엘’(오피스텔) 등 1곳 순입니다.

 

견본주택은 서울 강남구 대치동 ‘대치푸르지오써밋’, 경기 양주시 옥정동 ‘양주옥정신도시제일풍경채레이크시티’, 울산 중구 성남동 ‘울산태화강아이파크(오피스텔)’ 등 16개 사업장에서 개관을 준비 중입니다.

 

6월 넷째 주 주요 청약 접수 단지

 

 

23일 삼성물산은 서울 동대문구 용두동 753-9번지 일대를 재개발해 공급하는 ‘래미안엘리니티’의 청약접수를 받습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 최고 21층, 16개 동, 총 1048가구 규모로 조성되며 이 중 전용면적 51~121㎡인 475가구가 일반분양됩니다. 단지는 지하철 1·2호선·우이신설선 신설동역과 1호선 제기동역을 이용할 수 있고, 내부순환로, 동부간선도로, 북부간선도로 진입이 수월합니다. 교육시설은 대광초, 성일중, 대광고, 고려대, 성신여대 등이 있습니다.

 

 

23일 롯데건설은 부산 부산진구 부암 1구역을 재개발해 선보이는 ‘백양산롯데캐슬골드센트럴’의 청약접수를 받습니다.

 

단지는 지하 4층~지상 34층, 21개 동, 전용면적 39~101㎡, 총 2195가구(일반분양 1442가구)로 조성됩니다. 단지는 부산 서면상권과 가깝고 서면지하상가 등 번화가와 롯데마트 등 대형 상업시설 및 재래시장을 쉽게 이용할 수 있습니다. 교육시설은 동평초, 개성고, 경원고, 부산국제고, 한국과학영재학교 등이 있습니다.

 

 

24일 제일건설㈜은 위례신도시 일반상업 용지 7블록에 조성하는 ‘위례신도시제일풍경채’의 청약접수를 받습니다.

 

단지는 지하 4층~지상 25층, 3개 동, 전용면적 70~77㎡, 총 250실 규모의 주거용 오피스텔로 조성됩니다. 서울 지하철 5호선 마천역과 가깝고, 위례신사선 위례중앙역과 위례트램이 개통될 예정입니다. 도보거리에 위례1초교가 개교할 예정이며 트랜짓몰 및 송파권역 학원가와 가깝습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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