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Electronics 전기/전자

LG전자, 스마트폰 ‘비대면’ 마케팅 강화

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Sunday, June 21, 2020, 12:06:00

LG전자가 해외 스마트폰 시장에서 ‘비대면’ 마케팅을 강화하고 있습니다.

 

21일 LG전자는 “최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 외부 활동이 제한되는 것을 고려했다”며  “‘온라인 신제품 공개’, ‘소셜미디어 활용’ 등 소비자와 비대면 접점 늘리기에 집중하고 있다”고 밝혔습니다.

 

LG전자는 최근 전략 스마트폰 ‘LG벨벳’ 유럽 출시를 앞두고 스페인(현지시간 18일), 독일(현지시간 16일), 이탈리아(현지시간 15일)에서 각각 온라인 공개행사를 열었습니다. 각 법인 유튜브와 페이스북에서 생중계하는 방식으로 진행했습니다.

 

지난 10일에는 브라질에서 스마트폰 ‘K시리즈’ 출시에 맞춰 온라인 공개행사를 실시했습니다. 화상회의 시스템 ‘줌(ZOOM)’으로 제품을 소개하고 질의 응답을 받았습니다. 현지 기자 약 100여 명이 참석했습니다.

 

 

국내에서도 비대면 마케팅을 활용하고 있습니다. 지난달 ‘LG벨벳’ 공개 행사를 온라인 패션쇼 형식으로 선보인 데 이어 제품 디자인과 색상을 소개하는 ‘온라인 테크 세미나’도 진행했습니다.

 

소셜미디어 마케팅도 한창입니다. LG전자는 ‘LG벨벳 신입사원 시리즈’를 제작해 페이스북에서 공개했습니다. 제품에 대한 LG전자 직원과 소비자 평가를 담았습니다. 3개 영상이 모두 조회수 10만회를 넘겼습니다.

 

LG전자는 “코로나19 상황을 감안해 글로벌 마케팅 활동을 비대면으로 전개할 계획”이라며 “제품의 특장점을 효과적으로 전달할 수 있도록 할 것”이라고 강조했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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