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“내수 살리자”...카드업계, ‘대한민국 동행세일’ 참여

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Monday, June 22, 2020, 14:06:20

할인·캐시백·무이자할부 기간 확대 등 제공
카드사, 쇼핑몰 통해 중소상공인 판로 지원

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ카드업계가 코로나19 사태로 위축된 내수에 활력을 불어넣기 위해 ‘대한민국 동행세일’에 참여합니다.

 

22일 여신금융협회에 따르면 9개 카드사가 동행세일에 함께하며 소비 붐 조성을 위해 72건의 행사를 진행합니다. 대한민국 동행세일은 대형 유통업체와 소상공인, 전통시장 등이 참여하는 대규모 소비 촉진행사로 오는 26일부터 내달 12일까지 열립니다.

 

행사는 크게 ▲대중소 상생 분야 ▲온라인 행사 분야 ▲외식·여행 분야로 나뉩니다. 대중소 상생 분야에서는 대형마트와 백화점, 전자제품매장 이용 시 할인, 캐시백, 무이자할부 기간 확대 등의 혜택이 제공됩니다. 농축수산물 매장에서도 동일하게 진행됩니다.

 

온라인 행사 분야에서는 중소상공인의 판로 제공과 할인 기획전 등이 열립니다. 우리카드의 경우 자체 온라인 쇼핑몰인 ‘위비마켓’을 열어 혁신성장기업 제품의 판로를 지원합니다. NH농협카드와 하나카드는 온라인쇼핑업체와 손잡고 낮은 가격에 지역특산물을 구매할 수 있는 자리를 열 계획입니다.

 

외식·여행 행사 분야에서는 대부분의 카드사가 숙박업 예약 시 무이자할부, 할인, 캐시백 등을 제공합니다. 신한카드는 국내 여행·요식 업종 이용고객 중 추첨을 통해 캐시백 행사를 열기도 합니다. 일부 카드사는 모바일 애플리케이션 회원을 대상으로 외식업종에서 할인 이벤트를 개최합니다.

 

여신금융협회 관계자는 “신용·체크카드 이용액에 대한 소득공제 한도 상향 등 정부의 소비 진작 노력에 부응하는 차원에서 이번 행사에 동참하게 됐다”며 “이번 동행세일 행사로 침체된 국내 소비심리를 끌어올리는 데 큰 역할을 할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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