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현대차그룹의 미래 모빌리티 혁신...해답은 ‘자연’에?

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Tuesday, June 23, 2020, 11:06:03

세계적 디자인스쿨과 산학협력 공동연구..동식물·곤충서 영감 얻어
차세대 모빌리티 솔루션 발판 마련..협력관계 꾸준히 이어가기로

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차그룹이 미래 모빌리티 혁신을 위해 로드아일랜드 디자인스쿨(RISD)과 공동연구를 진행했습니다. RISD의 교수진 및 학생들은 ‘자연’에서 영감을 얻은 다양한 솔루션을 제안했는데요. 미래 모빌리티 개발에 힘을 쏟고 있는 현대차그룹과 세계적 디자인 연구역량을 보유한 RISD가 만났다는 점에서 관심이 쏠립니다.

 

현대차그룹은 ‘스마트 모빌리티 비전’을 구현하기 위한 RISD와의 협업 프로젝트를 23일 공개했습니다. 앞서 지난해 말 현대차그룹은 해당 분야에서 독보적 역량을 보유한 RISD 산하 ‘네이처 랩과의 협업을 결정한 바 있습니다.

 

1937년 설립된 ‘네이처 랩’은 다양한 동식물, 곤충 등의 생물표본과 최첨단 연구설비를 갖추고 있는데요. 특히 이번 현대차그룹과의 미래 모빌리티 공동연구를 위한 새로운 산학협력 프로그램을 개설했습니다.

 

총 108명의 학생이 연구 참여자로 지원한 이번 공동연구에는 16명의 학생이 최종적으로 선발됐습니다. 전공은 건축, 디지털 미디어, 애니메이션, 그래픽 디자인, 산업 디자인, 금속 디자인, 섬유 디자인, 인쇄 디자인, 회화, 미학 등 총 10개 분야입니다.

 

최종 선발된 16명의 학생은 RISD 4명의 교수진들과 함께 그래픽, 산업, 사운드, 섬유 등 4가지 디자인 분야에서의 미래 모빌리티 공동연구에 나섰는데요. 이번 연구는 올해 2월부터 약 3개월간 진행됐습니다.

 

 

‘그래픽’ 디자인 연구팀은 미생물, 이종 생명체간 공생관계 등에 대한 심층분석을 바탕으로 미래 도시의 모습을 가상공간에서 체험할 수 있게 하는 아이디어를 제시했습니다. 3D모델링, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등의 첨단기술을 활용한 것이 특징입니다.

 

‘산업’ 디자인 연구팀은 UAM(도심 항공 모빌리티)가 주력 이동수단이 되는 미래도시에서 발생할 수 있는 문제들을 예측하고 해결책을 모색했는데요. 이를 통해 인간과 자연이 공생하는 미래도시의 모습을 제안했습니다.

 

‘사운드’ 디자인 팀은 ‘네이처 랩’의 최첨단 장비를 통해 각종 생물체와 자연환경에서 발생하는 소리를 채집해 분석했습니다. 들어보지 못한 소리를 들리게 하는 새로운 소리 경험을 개발하는데 목표를 뒀고, 소리가 없는 전기차를 대체할 ‘대안적 소음’을 제시하기도 했습니다.

 

자동차를 비롯한 모든 이동수단의 중요한 소재인 ‘섬유’ 디자인 분야에서는 미래 모빌리티의 안정성을 향상시킬 수 있는 생체모방 디자인을 발표했습니다. 곤충(바퀴벌레) 심층 연구를 통해 곤충의 몸통구조, 움직임의 특성을 활용한 것이 특징입니다.

 

지영조 현대차 전략기술본부장 사장은 “이번 RISD의 협업은 차세대 모빌리티 솔루션의 발판을 마련하는데 큰 도움이 될 것으로 기대한다”며 “앞으로도 인간 중심의 미래도시에 부합하는 새로운 차원의 미래 모빌리티 혁신을 위한 협업을 지속할 것”이라고 강조했습니다.

 

이어 로잔 소머슨 RISD 총장은 “RISD는 혁신적 커리큘럼을 통해 새로운 지식 발전에 기여하고 참여한 모든 이들의 연구역량을 높이는데 헌신해 왔으며, 이번 공동연구는 이 비전의 실현을 의미한다”며 “아티스트와 디자이너가 모빌리티 연구에 대한 핵심 인사이트 개발에 기여하는 기회를 제공한 현대차그룹에 감사를 표한다”고 말했습니다.

 

현대차그룹과 RISD는 올해 여름 학기 동안 곤충의 경량화 구조, 자연정화 솔루션 등에 대한 심도 깊은 공동연구를 진행할 계획인데요. 향후에도 자연에서 영감을 얻은 미래 모빌리티 혁신을 위한 협력관계를 이어가기로 했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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