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LG 인공지능 기술력 입증했다... 경연대회서 종합 1위 차지

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Wednesday, June 24, 2020, 11:06:00

‘2020 CVPR’ AI학회 개최 ‘연속학습 기술 경연대회’ 참가
LG사이언스파크와 토론토대학 공동연구팀 79개팀 제치고 1등

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG가 세계적인 인공지능(AI) 경연대회에서 1위를 차지하며 기술력을 입증했습니다.

 

LG는 컴퓨터 비전 학회인 ‘2020 CVPR(Computer Vision and Pattern Recognition)’이 개최한 인공지능을 이용한 ‘연속학습 기술 경연 대회(Continual Learning Challenge)’내 3개 부문에서 1등을 차지, 종합합계 1위에 올랐습니다.

 

올해 처음 개최된 ‘연속학습 기술 경연 대회’에서 LG사이언스파크는 토론토대학과 함께 공동연구팀으로 참가했는데요. 아마존, 중국과학원, 동경대 등 총 79개팀을 제치고 우승했습니다. ‘CVPR 2020’ 경연대회에 LG가 처음으로 참가해 이뤄낸 성과입니다.

 

‘연속학습’은 AI 분야의 오랜 난제 중 하나로 순차적으로 과제들을 지속해 학습할 수 있는 방식을 지칭합니다. AI기반으로 학습 진행시, 데이터가 누적될수록 과거 데이터는 지워지고, 신규 데이터 중심으로 결과값을 도출하는 경향이 발생하는데 이 오류를 해결할 수 있습니다.

 

이번 대회에서 LG가 선보인 기술은 디바이스에서 발생한 데이터를 클라우드 서버에 실시간으로 전달할 때, 연속학습을 클라우드가 아닌 디바이스에서 진행시킨다는 점이 특징입니다.

 

특히 보안에 민감한 정보를 다룰 때 유리한데요. 또 예상치 못한 클라우드 환경 변화로부터 영향을 받지 않아 성능 저하가 발생하지 않고, AI 학습에 소요되는 획기적으로 비용과 시간을 절약할 수 있습니다.

 

이번 AI 연구결과는 디바이스에서 연속학습의 성능을 향상시키고, 클라우드 환경의 영향을 줄이는 등 기존 AI 학습 방식을 한 단계 뛰어넘은 고난도 AI 연구 결과라는 점에서 높은 평가를 받았습니다.

 

이번 수상은 LG사이언스파크가 지난 해 5월 캐나다 토론토대학교와 기업용 AI 공동 연구를 위한 협력을 시작한 이후 첫 번째 결과물입니다.

 

배경훈 LG사이언스파크 AI추진단장은 “LG는 이번 2020 CVPR 수상을 시작으로 컴퓨터 비전, 자연어 처리, 데이터 지능 등 AI 모든 분야에서 세계적인 기술력을 확보할 것”이라고 말하며 “연구 개발뿐만 아니라 산학, 선도 기업과의 파트너십, 글로벌 인재 영입 등을 적극 추진하겠다”고 강조했습니다.

 

‘CVPR 학술 대회’는 세계 최고 권위의 국제 전기 전자 공학회(IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers)와 국제 컴퓨터 비전 재단(CVF, Computer Vision Foundation)이 1983년부터 공동 주최하는 컨퍼런스입니다.

 

세계적인 연구기관, 기업들이 대거 참여해 컴퓨터로 이미지, 영상을 처리하는 방법론과 응용 논문 등 인공지능(AI) 연구 성과물을 발표하며 공유하는 자리로 활용하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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