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알에프세미, 멤스 마이크로폰 본격 생산 착수

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Wednesday, June 24, 2020, 14:06:34

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 반도체 소자 전문기업인 알에프세미(096610)는 고성능 멤스 마이크로폰 개발을 완료하고 본격 생산에 들어간다고 24일 밝혔다.

 

멤스(MEMS)는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛) 크기 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 집적하는 기술이다. 이 같은 공정으로 생산된 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크(ECM)와 비교해 자동실장이 가능해 모바일 기기에 적합하다.

 

이번에 개발한 멤스 마이크로폰은 알에프세미가 20년간 ECM 마이크로폰 사업에서 축적한 생산기술과 품질관리 노하우를 적용, 기존 제품보다 30% 가격경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다.

 

알에프세미는 현재 자체 보유중인 6인치 팹과 조립 라인을 갖춘 전주공장에서 월 200만개를 생산하고 있으며 매출 증대에 따라 생산규모를 확대할 계획이다.

 

회사측은 “보유중인 ECM칩 생산라인을 개조해 시설투자 비용을 절감했으며 세계 시장 점유율 60% 이상을 확보한 ECM칩 영업망을 이용해 빠르게 시장을 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

 

이진효 알에프세미 대표는 “ECM칩 세계시장 점유율 1위인 알에프세미가 이번에 멤스 마이크로폰으로 라인업을 확대해 새로운 성장 동력을 확보하게 됐다”며 “MLCC 기능을 내장한 멤스 마이크로폰 칩도 개발하고 있다”고 전했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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