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쿠팡, ‘작업복 돌려쓰기’ 논란에 "사실 아냐" 반박

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Monday, June 29, 2020, 17:06:31

“작업복, 작업화 집단감염 원인..근거 없어”
“방역지침조차 수립하지 않은 쿠팡 물류센터 없어”
쿠팡 물류센터 27곳, 총 44회 현장조사 받아

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ쿠팡이 물류센터 내 코로나19 집단감염 사태가 벌어진 뒤에도 적합한 후속조치를 이행하지 않았다는 언론보도에 대해 “사실이 아니다”라고 반박했습니다.

 

29일 쿠팡은 자사홈페이지 내 뉴스룸에 ‘쿠팡의 입장’이란 글을 게시하고 보도된 내용이 사실과 다르다고 해명했습니다. 이날 오전 보도된 기사에는 전국 쿠팡 물류센터 26곳의 방역상태가 부실하다는 의혹을 제기했습니다.

 

‘집단감염의 원인 중 하나로 지목된 작업복, 작업화 등을 계속해서 ‘돌려썼다’라는 지적에 쿠팡은 “작업복·작업화 돌려쓰기가 집단감염의 원인이라는 것은 아무런 근거가 없다”며 “질병관리본부가 발표한 현장검체검수에서도 방한복과 방한화에서 코로나19가 검출되지 않았다”고 해명했습니다.

 

이어 “회사는 부천 신선물류센터 코로나19 확진자 발생 이후 모든 신선물류센터의 상사직 직원 전원에게 방한복, 방한화, 방한장갑까지 개별 지급하고 있으며, 일용직 직원에게도 방한장갑을 별도 지급하고 있다”며 “방한복·방한화의 경우 재사용 전 전문업체를 통해 세척과 소독해 지급하는 프로세스를 국내 최초로 수립해 적용했다”고 강조했습니다.

 

또 “심지어 세척과 소독한 방한복, 방한화는 바코드를 부착해 언제 세척과 소독이 이루어졌는지 추적관리 할 수 있다”며 “작업복과 작업화 돌려쓰기가 여전하다는 주장은 사실과 다르다”고 해명했습니다.

 

쿠팡은 ‘26곳 중 12곳은 방역지침조차 수립하지 않은 상태’라는 내용에 대해서도 사실이 아니라고 반박했습니다.

 

쿠팡은 “회사는 코로나19 초기부터 정부 방역지침에 따라 자체 방역수칙을 수립해 시행했다”며 “현재 모든 방역수칙을 모범적으로 준수하고 있으며 코로나19 예방을 위한 별도의 시스템을 개발해 도입했고, ‘코로나19 안전감시단’을 대규모로 채용해 운용하고 있다”고 말했습니다.

 

또 “특히 6월부터 정부가 새롭게 요구한 물류센터 방역지침을 시설별 특수성을 반영해 수립하고 시행하고 있다”며 “‘방역지침조차 수립하지 않은’ 쿠팡의 물류센터는 없다”고 강조했습니다.

 

쿠팡은 ‘덕평 물류센터’ 식당 칸막이가 종이로만 만들어졌고, 크기도 작아 침방울을 막기 어려웠다. 식당 앞에서 줄을 설 때도 거리두기가 이뤄지지 않았다'는 주장도 사실이 아니라고 해명했습니다.

 

회사는 “덕평 물류센터는 코로나19 초기부터 식당에 선제적으로 칸막이를 설치했으며 지난 6월 5일에는 해당 칸막이의 높이를 높이기 위해 ‘새로운 아크릴 칸막이’로 교체했다”며 “식당을 순차적으로 이용하도록 조절했고, 지그재그로 착석하도록 조치해 사회적 거리두기 기준을 모범적으로 준수하고 있다”고 강조했습니다.

 

마지막으로 정부가 쿠팡 물류센터에 대해 ‘부실 조사’했다는 주장에 대해 “지난 5월 28일 이후 6월 26일까지 쿠팡 물류센터 27곳에 대해 정부기관(산업부·국토부·고용노동부·지방자치단체)으로부터 총 44회 현장조사를 통해 철저히 점검받았다”고 덧붙였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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