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하나은행, 임단협 극적 타결...勞·使 “상생하자”

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Tuesday, June 30, 2020, 16:06:35

사회적 약자 위한 노사공동기금 조성..임금인상 소급분 일부 반납
코로나 피해 소상공인 지원·내수활성화 위해 온누리 상품권 지급

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ하나은행(은행장 지성규)과 전국금융산업노조 KEB하나은행지부(위원장 최호걸)는 30일 2019년 임금·단체협상을 타결하고 코로나19 극복과 상생을 위한 노사 공동선언문을 발표했습니다.

 

이번 공동선언을 통해 하나은행 노사는 사회적 약자 기부를 위한 노사공동기금을 조성키로 했습니다.

 

직원들이 임금인상 소급분 중 1인당 5만원을 기부하면 은행도 같은 금액을 보태는 매칭그랜트 방식으로 기금을 만들어 소외계층 지원에 활용할 예정입니다.

 

또 하나은행 노사는 코로나19로 어려움을 겪고 있는 소상공인 지원과 침체된 지역경제 활성화에도 적극 동참키로 했습니다.

 

이를 위해 직원들에게 지급되는 금액 중 일부를 온누리 상품권으로 대체, 내수 진작에 힘을 보태기로 했습니다.

 

지성규 하나은행장은 “앞으로 노사가 하나가 돼 모범적인 상생 문화를 정립하고 이를 토대로 고객의 기대와 신뢰를 저버리지 않는 방향으로 은행이 발전해 나갈 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “아울러 코로나19 극복에도 노사가 힘을 모으겠다”고 말했습니다.

 

지 행장은 올해 2월 교섭 시작 이후 임단협 합의가 지연되자 지난 19일 노조 사무실을 찾아 최호걸 위원장과 단독 면담을 갖고 타협의 실마리를 찾았습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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