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구현모 KT 대표 “5G의 중심은 B2B, 산업 혁신 이끌 것”

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Thursday, July 02, 2020, 09:07:44

‘GTI 서밋 2020’ 온라인 기조연설

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ“지금까지는 모바일 통신이 B2C(기업과 소비자간 거래) 중심이었다면 5세대(5G) 이동통신에서 중심은 B2B(기업 간 거래)로 전환될 것입니다.”

 

지난 1일 구현모 KT 대표이사는 ‘GTI 서밋 2020’에서 ‘5G 현주소와 전략’을 주제로 기조연설을 하며 이같이 밝혔습니다. 중국 통신사 주도 TDD(Time Division Duplexing) 기술 표준화 단체인 GIT(Global TD-LTE Initiative) 주최로 열린 이번 행사는 1일 저녁과 2일 오후에 걸쳐 이틀간 온라인으로 진행됐습니다.

 

구현모 대표이사는 기조연설에서 한국에서 5G 상용화 1년이 지난 현재 B2C 시장을 공략하고 있지만 결국은 B2B 시장에서 기회를 만들어야 한다고 운을 뗐습니다. 다양한 산업 영역에서 새로운 서비스를 창출할 ‘블루오션’이 될 것이라며 KT가 발굴한 5G B2B 적용사례를 공유했습니다.

 

 

영화 촬영 현장에 5G가 도입되면서 영상 파일 운반에 걸리는 시간을 단축해 제작 기간이 줄어든 사례를 언급했습니다. 의료분야에서 KT는 지난해 9월부터 삼성서울병원과 스마트병원을 공동 구축해오고 있습니다.

 

VR(가상현실) 및 AR(증강현실) 등 실감미디어 기술을 활용해 비대면 교육이 지닌 한계를 극복하는 방안을 마련하고 있다고도 했습니다. 기존 인터넷으로는 대용량 콘텐츠를 수용하기 어려워 5G가 필수라는 설명입니다.

 

KT는 천재교육과 실감미디어 기반 교육 서비스를 공동개발하고 있습니다. 향후 학교나 공공기관으로 범위를 넓혀 온라인 교육 분야 B2B 활성화에 나설 계획입니다.

 

해결해야 할 과제도 짚었습니다. 그는 “5G 모듈이 탑재된 B2B 단말 확대, 각 산업 영역에 대한 이해, 기존 네트워크와 차별화된 가치 창출 등이 필요하다”며 “무엇보다 AI(인공지능)·빅데이터·클라우드와 결합해 시너지를 내는 것이 가장 중요한 열쇠”라고 말했습니다.

 

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 불러올 통신시장 변화도 강조했습니다. 온라인교육과 재택근무 등 신종 산업이 출현하고 기존 업종이 ‘디지털 전환’하는 추세도 더 가팔라질 전망입니다.

 

최근 KT 또한 ‘1분 주문 & 1시간 배송’과 ‘도심속 무인 스마트 물품 보관함’ 등 비대면 흐름에 발맞춘 물류서비스를 선보이고 있습니다.

 

구현모 대표이사는 “5G는 네트워크를 뛰어넘는 플랫폼이라는 시각으로 여러 사업자 및 소비자들과 새로운 가치를 만들어 내는 것이 통신사업자의 역할”이라며 “세계 최초 5G를 주도한 기술력과 적용사례를 발굴한 경험으로 KT가 5G B2B 영역의 가능성을 실현해 보이겠다”고 밝혔습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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