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구현모 KT 대표 “5G의 중심은 B2B, 산업 혁신 이끌 것”

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Thursday, July 02, 2020, 09:07:44

‘GTI 서밋 2020’ 온라인 기조연설

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ“지금까지는 모바일 통신이 B2C(기업과 소비자간 거래) 중심이었다면 5세대(5G) 이동통신에서 중심은 B2B(기업 간 거래)로 전환될 것입니다.”

 

지난 1일 구현모 KT 대표이사는 ‘GTI 서밋 2020’에서 ‘5G 현주소와 전략’을 주제로 기조연설을 하며 이같이 밝혔습니다. 중국 통신사 주도 TDD(Time Division Duplexing) 기술 표준화 단체인 GIT(Global TD-LTE Initiative) 주최로 열린 이번 행사는 1일 저녁과 2일 오후에 걸쳐 이틀간 온라인으로 진행됐습니다.

 

구현모 대표이사는 기조연설에서 한국에서 5G 상용화 1년이 지난 현재 B2C 시장을 공략하고 있지만 결국은 B2B 시장에서 기회를 만들어야 한다고 운을 뗐습니다. 다양한 산업 영역에서 새로운 서비스를 창출할 ‘블루오션’이 될 것이라며 KT가 발굴한 5G B2B 적용사례를 공유했습니다.

 

 

영화 촬영 현장에 5G가 도입되면서 영상 파일 운반에 걸리는 시간을 단축해 제작 기간이 줄어든 사례를 언급했습니다. 의료분야에서 KT는 지난해 9월부터 삼성서울병원과 스마트병원을 공동 구축해오고 있습니다.

 

VR(가상현실) 및 AR(증강현실) 등 실감미디어 기술을 활용해 비대면 교육이 지닌 한계를 극복하는 방안을 마련하고 있다고도 했습니다. 기존 인터넷으로는 대용량 콘텐츠를 수용하기 어려워 5G가 필수라는 설명입니다.

 

KT는 천재교육과 실감미디어 기반 교육 서비스를 공동개발하고 있습니다. 향후 학교나 공공기관으로 범위를 넓혀 온라인 교육 분야 B2B 활성화에 나설 계획입니다.

 

해결해야 할 과제도 짚었습니다. 그는 “5G 모듈이 탑재된 B2B 단말 확대, 각 산업 영역에 대한 이해, 기존 네트워크와 차별화된 가치 창출 등이 필요하다”며 “무엇보다 AI(인공지능)·빅데이터·클라우드와 결합해 시너지를 내는 것이 가장 중요한 열쇠”라고 말했습니다.

 

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 불러올 통신시장 변화도 강조했습니다. 온라인교육과 재택근무 등 신종 산업이 출현하고 기존 업종이 ‘디지털 전환’하는 추세도 더 가팔라질 전망입니다.

 

최근 KT 또한 ‘1분 주문 & 1시간 배송’과 ‘도심속 무인 스마트 물품 보관함’ 등 비대면 흐름에 발맞춘 물류서비스를 선보이고 있습니다.

 

구현모 대표이사는 “5G는 네트워크를 뛰어넘는 플랫폼이라는 시각으로 여러 사업자 및 소비자들과 새로운 가치를 만들어 내는 것이 통신사업자의 역할”이라며 “세계 최초 5G를 주도한 기술력과 적용사례를 발굴한 경험으로 KT가 5G B2B 영역의 가능성을 실현해 보이겠다”고 밝혔습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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