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이마트24, 경찰청과 협업해 실종아동찾기 나서

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Thursday, July 02, 2020, 09:07:58

매장의 계산대·디지털 사이니지서 실종아동 예상 몽타주·정보 게시

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ이마트24가 경찰청과 손잡고 장기 실종아동을 집으로 돌려보내는 활동에 힘을 모으기로 했습니다.

 

2일 이마트24에 따르면 이달부터 4800여개 전 점포 계산대 모니터에서 ‘실종 아동 사진’과 ‘정보’를 노출합니다.

 

이마트24 매장 내 설치된 ‘디지털사이니지(Digital Signage)’(756점)도 실종 아동 찾기를 위한 수단으로 활용되는데요. 3개의 대형화면으로 구성된 디지털사이니지에는 경찰청에서 받은 실종아동 35명의 사진(실종 당시 사진, 현재 모습을 예측한 몽타주)과 인적사항, 가족들이 직접 남긴 메시지 등이 영상이 송출됩니다.

 

실종아동의 예측몽타주는 AI를 활용했습니다. 실종 당시 아이 모습, 부모 사진, 현재 나이 등을 종합적으로 고려해 실종아동의 현재 모습을 예측했습니다.

 

30초 분량인 실종 아동에 대한 영상은 디지털사이니지 광고 중 하나로 송출되며 하루 120회 이상 노출될 예정입니다.

 

디지털사이니지는 매장 고객체류 시간이 가장 높은 카운터 상단에 위치해 있는데요. 고객들에게 실종아동찾기 콘텐츠를 효과적으로 노출시킬 수 있을 것으로 보고있습니다.

 

이마트24와 경찰청이 함께 진행하는 이번 활동은 실종아동 찾기에 대한 전국민의 공감대를 형성하고, 관심을 이끌어 내 잃어버린 아이를 찾는데 실질적인 도움을 주기 위해 기획됐습니다.

 

실제로 매년 국내 아동실종 신고 건수는 증가하고 있는데요. 경찰청에 따르면 실종아동신고 건수는 매년 꾸준히 증가해 2014년 1만 5230건에서 2018년에는 2만 1980건으로 44.3% 증가했습니다.

 

안혜선 이마트24 마케팅담당 상무는 “전국 매장의 디지털사이니지와 계산대를 통한 실종아동 찾기 활동을 통해, 많은 사람이 실종아동에 대한 관심이 높아졌으면 하는 바람으로 기획하게 됐다”며 “앞으로도 전국 편의점 플랫폼을 활용한 사회공헌활동으로 사회적 책임을 다하기 위해 노력해 나갈 것이다”고 말했습니다.

 

한편, 실종 아동 찾기 활동 외에도 이마트24는 지난해 7월 행정안전부와 MOU를 체결하고, 긴급재해/재난 상황 시 구호물품을 가장 신속하고 효율적으로 전달하는 등 사회적 안전망 역할도 수행 중입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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