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신한지주, 외화 소셜본드 5억달러 발행…“금융지주 최초”

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Tuesday, July 07, 2020, 13:07:52

코로나로 어려움 겪는 중소기업 중점 지원

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한금융지주는 7일 해외 투자자를 대상으로 5억달러 규모의 외화 소셜본드(Social Bond) 발행에 성공했습니다.

 

소셜본드는 저소득층과 중소기업 지원 등 사회 문제 해결을 위한 특수목적채권입니다. 신한금융은 이번 채권을 활용해 코로나19로 어려움을 겪고 있는 중소기업을 중점적으로 지원할 예정입니다.

 

채권 발행금리는 미국 국채 5년물 금리에 105bp를 가산한 수준인 1.365%으로 모두 134개 기관에서 발행 규모의 약 4.6배에 해당하는 23억달러의 주문을 확보했습니다.

 

채권 발행은 BOA, 비앤피파리바, 크레딧아그리콜, JP Morgan, Mizuho가 공동주간사로 신한금융투자가 보조주간사로 각각 참여했습니다.

 

신한금융지주는 국내 금융지주회사 중 유일하게 특수목적채권을 발행했고, 외화로 채권을 발행한 것도 처음이라 의미있는 성공이라고 전했습니다.

 

신한지주 관계자는 “이번 소셜본드는 금융 본연의 기능을 활용해 코로나 19로 인해 어려움을 겪고 있는 기업을 선제적으로 지원하기 위해 발행됐다” 며 “코로나 19로 변동성이 높아진 글로벌 채권시장에서 자금조달에 성공하며 기업 자금공급여력을 확대 했다는데 큰 의미가 있다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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