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文 “그린벨트 해제 안 해”...그린벨트 갑론을박, 결국 원점으로

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Monday, July 20, 2020, 16:07:05

문 대통령, 청와대 주례회동서 입장 표명
여권 대립·반대 여론 의식한 듯..백지화 결론

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ주택 공급의 방안으로 거론됐던 개발제한구역(그린벨트) 해제 및 개발 가능성이 결국 무산됐습니다. 이를 놓고 여권 인사들이 격하게 대립하고 국민 여론도 비판적인 양상을 띠자 문재인 대통령이 직접 나서 상황을 정리한 겁니다.

 

20일 총리실에 따르면 문재인 대통령은 이날 청와대에서 열린 주례회동에서 정세균 국무총리와 만나 그린벨트를 해제하지 않고 계속 보존하기로 결정했습니다.

 

문 대통령과 정 총리는 주택 공급 대책과 관련해 ▲그린벨트는 미래세대를 위해 해제하지 않고 계속 보존 ▲국가 소유 태릉골프장 부지를 활용하는 방안은 지자체와 계속 논의 ▲그간 검토돼온 부지 외에도 다양한 국공립 시설 부지를 발굴·확보 등 3가지 기조를 확인했습니다.

 

이로써 지난 주 부동산 시장을 들끓게 했던 그린벨트 논란은 없었던 일로 일단락됐습니다. 수도권 주택 공급을 위해 그린벨트에 부지를 마련해 집을 짓겠다는 얘기였는데요.

 

이 논란이 본격 대두된 건 지난 14일이었습니다. 당시 MBC뉴스데스크에 출연한 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 주택 공급 대책을 묻는 앵커의 질문에 “그린벨트 문제를 점검할 가능성을 열어두고 있다”고 답했던 건데요.

 

이어 15일 당정협의에서 조응천 더불어민주당 의원이 “그런 것(그린벨트 해제 방안)까지 포함해 주택 공급 방안에 대해서 범정부적으로 논의하게 된다”고 밝히고 박선호 국토교통부 1차관도 주택공급 TF 실무단 회의서 “그린벨트의 활용 가능성 등 검토되지 않았던 대안을 진지하게 논의하겠다”라고 말해 개발 가능성이 높다는 관측도 불거졌죠.

 

그러나 이에 대한 국민 반응은 냉담했습니다. 지난 17일 리얼미터 여론조사에 따르면 그린벨트 해제에 대해 응답자의 60.4%는 “녹지 축소와 투기 조장의 위험이 커 불필요하다”고 답해 반대 여론이 더 많았습니다. “주택 공급을 위해 필요하다”는 응답은 26.5%에 그쳤고 13.1%는 잘 모른다고 응답했는데요.

 

결국 여권의 주요 인사들도 잇달아 반대 의견을 내놓으면서 그린벨트 해제설은 진화 국면으로 접어들었습니다.

 

먼저 추미애 법무부 장관이 18일 본인의 SNS에 “그린벨트를 풀어 서울과 수도권에 전국의 돈이 몰리는 투기판으로 가게해서도 안됩니다”며 부정적 인식을 대놓고 드러냈고 19일 정세균 국무총리는 “그린벨트는 한번 훼손하면 복원이 안 된다”며 신중론을, 이재명 경기도지사는 “그린벨트 훼손을 통한 공급확대 방식은 재고할 필요가 있다”고 반대의사를 펼쳤죠.

 

이처럼 당·정·청 내부에서 그린벨트를 놓고 서로 대립하는 모양새가 그려지자 문 대통령이 오늘 공식적으로 전면 백지화를 시사했습니다. 국토교통부 관계자는 “기획재정부, 지자체와 함께 논의 중이지만 향후 대책 발표 계획은 아직 정해지지 않았다”고 밝혔습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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