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‘30년 이상 임대’...기본소득 이어 ‘기본주택’ 등장

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Tuesday, July 21, 2020, 14:07:54

30년 이상 주택 임대하는 주거 서비스 제안

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ기본소득에 이어 보편적 주거서비스를 위해 ‘기본주택’을 도입하자는 주장이 나왔습니다. 경기주택도시공사(GH)가 21일 제안한 ‘30년 이상 거주할 수 있는 장기임대주택’이 그것입니다.

 

이헌욱 경기주택도시공사 사장은 21일 경기도청 브리핑룸에서 기자회견을 열고‘경기도형 기본주택 정책제안’을 발표했습니다. 경기도 내 무주택자를 위한 대책인데요.

 

이날 이 사장은 “분양주택은 분양가 상한제를 적용한들 수도권 핵심지역의 경우 평범한 직장인이 부담하기에 너무 비싸다”며 “공공임대주택은 대량 공급이 어렵다. 현재 공공임대사업은 임대주택의 장기보유로 인한 현금흐름 악화와 지속적 부채 증가로 이미 보전도 한계를 드러내고 있다”고 지적했습니다.

 

이 같은 기존 주택 공급의 한계로 많은 도민들이 주거 사각지대에 놓여있다는 게 이 사장의 주장입니다. 그는 “경기도 475만가구중 44%인 209만가구가 무주택 가구이며 이중 약 8% 가구만이 정부 지원 임대주택 혜택을 받고 있다”며 “나머지 36%를 위한 주거서비스가 필요하다”고 말했습니다.

 

그는 이어 경기주택도시공사는 무주택자를 위한 장기 전월세 주택인 경기도형 기본주택을 추진하고 있다고 밝혔습니다. 이 제도는 소득, 자산, 나이 등 입주자격의 제한 없이‘무주택자면 누구나, 역세권 등 좋은 위치에, 30년 이상 평생을 거주 할 수 있는 주거 모델’이 모토인데요.

 

이 주택은 공공사업자가 건설과 공급, 관리를 도맡고 비축리츠(Reits)에서 임대주택단지를 소유하며, 임대료는 가구별 중위소득 대비 20%를 초과하지 않는 임대료(RIR 20%)를 적용할 계획입니다.

 

또 기본주택 공급 시 원가를 보전하기 위해 ▲공공주택특별법 시행령에 ‘무주택자 대상 장기임대주택 유형’ 신설 ▲핵심지역 역세권 용적율 500%로 상향 ▲주택도시기금 융자 이율 1%로 인하 ▲중앙 및 지방정부, HUG 등이 출자하는 장기임대 비축리츠(Reits) 신설 등 방안을 함께 건의했습니다.

 

경기주택도시공사는 앞으로 경기도 3기 신도시 지역 내 주택공급 물량의 50% 이상을 기본주택으로 공급할 수 있도록 중앙부처와 협의해나갈 예정입니다.

 

이 사장은앞으로 주거서비스는 복지를 넘어 수돗물 공급처럼 누구나 누릴 수 있는 ‘보편적 공공서비스’로의 인식전환이 필요하다”며 “기본주택을 바탕으로 이번 주거안정 정책 제안이 정부에 채택되고 확산되기를 간절히 희망한다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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