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이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술 점검

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Thursday, July 30, 2020, 16:07:00

지난해 8월에 이어 온양사업장 두 번째 방문..차세대 기술 점검

인더뉴스 이진솔 기자 | 이재용 삼성전자 부회장이 반도체 패키징 기술을 담당하는 온양사업장을 방문해 임직원들에게 혁신의 중요성을 강조했습니다. 시스템 반도체 등 미래먹거리 역량 강화에 대한 의지를 현장 경영을 통해 드러낸 것으로 풀이됩니다.

 

30일 삼성전자에 따르면 이날 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 진행하고 임직원들을 격려했습니다.

 

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째입니다. 이날 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 이동통신 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 점검하고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했습니다.

 

 

이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했습니다.

 

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했습니다.

 

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술입니다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있습니다.

 

최근 AI, 5G, 사물인터넷(IoT) 확산으로 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

 

삼성전자는 지난 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합, TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해에는 삼성전기 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 집중하고 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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