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[iN THE IPO] ‘DNA 소재 기술 기업’ 셀레믹스, 내달 코스닥 상장 예정

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Thursday, July 30, 2020, 16:07:58

“DNA를 만들고 읽어내는 것은 생명공학 산업 기초”
내달 3~4일 수요 예측..21일에는 상장 예정

인더뉴스 김현우 기자ㅣ “DNA 소재 기술 분야 글로벌 선도 기업으로서의 도약을 꿈꿉니다.”

 

바이오 소재 기술기업인 셀레믹스의 이용훈 대표는 30일 여의도에서 기자간담회를 갖고 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전을 발표하며 이 같이 밝혔다.

 

지난 2010년 설립된 셀레믹스는 차세대 염기서열 분석법(NGS) 기반의 바이오 기술 기업이다. 자체 개발한 분자 클로닝 기술 MSSIC™(Massively Separated and Sequence-Identified Cloning)을 핵심 기술로 보유하고 있다.

 

분자 클로닝(Cloning)은 원하는 DNA 분자를 복제해 같은 서열을 갖는 복수의 DNA 분자들을 만드는 기술이다. DNA 염기서열 분석(Sequencing, 시퀀싱)은 서열을 모르는 DNA 분자의 서열 정보를 알아내는 기술이다. 이 두 기술은 분자생물학에서 가장 기반이 되는 기술로 바이오 산업의 발전에 큰 기여를 하고 있다.

 

셀레믹스는 MSSIC™ 기술을 기반으로 타깃 시퀀싱(전체 유전자 중 타깃 영역만을 선별해 분석) 기술을 활용한 타깃 캡처(Target Capture) 키트 제품과 차세대 시퀀싱 솔루션인 BTSeq™(Barcode-Tagged Sequencing)을 개발하며 주력 사업 분야를 키워나가고 있다.

 

이 대표는 “국내 시장은 서울대병원, 신촌세브란스병원 등 대형병원과 녹십자지놈, 랩지노믹스 등의 수탁검사기관, 그리고 질병관리본부, 국방과학연구소 등의 국가기관을 파트너사와 고객사로 확보하고 있다”며 “해외 시장도 프랑스, 터키, 중국 등 전 세계 17개국에 제품 공급망과 대리점을 확보했다”고 설명했다.

 

이어 “우리 제품은 진단, 맞춤의료, 신약개발, 마이크로바이옴, 육종, 합성생물학 등 바이오 산업 내 다양한 분야에서 필수적인 소재로 사용돼 향후 성장이 더욱 기대된다”고 덧붙였다.

 

그는 “DNA를 잘 만들고 읽어내는 것은 생명공학이 적용되는 모든 산업에서 필수적으로 이용되는 기반 기술”이라며 “이번 코스닥 상장으로 바이오와 의료 산업의 기반이 되는 DNA 소재 기술의 글로벌 선도 기업으로 자리매김하겠다”고 전했다.

 

셀레믹스의 총 공모주식 수는 132만주로 주당 공모 희망가 밴드는 1만 6100원~2만원이다. 공모자금은 해외 사업 확대와 연구 개발 영역 확장에 활용될 예정이다. 내달 3일~4일 이틀간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 같은 달 10일~11일 일반 청약을 받는다. 8월 21일 상장 예정이며 주관사는 대신증권이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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