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[현장+] 프롭테크 어벤져스 4인방, 부동산 시장 어떻게 혁신할까?

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Tuesday, July 09, 2019, 15:07:48

부동산정보 업체 직방, 기자 간담회 개최...1600억원 투자 유치
호갱노노·우주·슈가힐도 참여해서 비전 공유...게임체인저 목표

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ “프롭테크는 부동산 시장에 변화와 혁신을 주는 영역입니다. 이 과정에서 방향성이 맞는 분들과 함께 시장 변화를 주도하는 일이 중요합니다. 이 자리에 오신 대표, 회사 멤버분들 모두 방향성이 맞다고 생각해서 이 분들의 손을 잡았고 앞으로도 훌륭한 히어로가 있다면 함께할 생각입니다” (안성우 직방 대표)

 

프롭테크 스타트업 4개사가 힘을 합쳤다. 그 주인공은 직방과 호갱노노, 우주, 그리고 슈가힐이다. 프롭테크란 부동산(Property)과 기술(Technology)의 합성어로 부동산업과 기술업을 결합한 새로운 형태의 산업, 서비스, 기업 등을 포괄하는 개념이다.

 

9일 직방은 9일 호갱노노, 우주, 슈가힐과 함께 공평동 SC제일은행본사 4층 강당에서 '2019 직방 기자간담회'를 열었다. 이 자리에서 직방은 최근 마무리한 1600억원 규모 투자 유치를 공개하고 네모를 서비스하는 슈가힐 인수도 발표했다.

 

앞서 직방은 2018년 4월 아파트 실거래가 정보 서비스를 제공하는 호갱노노를 인수한데 이어 지난 1월 다음부동산 위탁 운영을 시작했다. 지난 4월엔 셰어하우스 운영사 우주를 인수했다.

 

◇ 직방·호갱노노·우주·슈가힐...프롭테크 어벤져스를 소개합니다

 

직방은 이용자 조건과 목적에 따른 맞춤형 정보를 제공하는 것을 지향한다. 2012년 직방 서비스 출시 이후 이용자의 발품 파는 수고를 줄였다면, 이제는 연령이나 가족 구성, 학군, 선호 지역, 투자 목적 등 다양한 조건을 충족시켜주는 정보를 서비스할 계획이다.

 

호갱노노는 아파트 정보 플랫폼 서비스인 호갱노노를 운영하는 회사다. 2016년 서비스 시작 후 누적 회원 수 100만명을 달성했다. 심상민 호갱노노 대표는 “직방과 문제를 바라보는 관점, 해결방식이 비슷해서 도움을 주고받을 수 있는 부분이 있다고 판단했다”며 프롭테크 어벤져스에 합류하게된 경위를 설명했다. 이어 “호갱노노라는 명칭에 소비자 비하적 뉘앙스가 있다는 비판을 많이 들어왔다”며 “궁극적으로 사용자를 위한 서비스를 만들어나가겠다는 의지를 담아 ‘노노’에 방점을 찍고 사업에 임하고 있다”고 전했다.

 

국내 최대 셰어하우스 운영사인 우주는 2013년 종로 1호점을 시작으로 지금까지 서울 16개구 108개의 셰어하우스를 열었다. 지금까지 약 4000여 명의 청년들이 우주의 셰어하우스를 경험했다. 김정현 우주 대표는 “우주의 목표는 1인 가구 등의 주거 안정화”라며 “직방과 함께하면 더 큰 영향력을 끼칠 수 있다고 생각해 함께하게 됐다”고 말했다.

 

직방이 최근에 인수한 슈가힐은 상업용·업무용 매물 정보를 제공하는 부동산 정보 플랫폼 네모를 운영하는 기업이다. 2018년 기준으로 등록된 매물은 40만개다. 상업용 부동산은 주거용 부동산과 비교했을 때 정보의 비대칭이 큰 편이다. 이용일 슈가힐 대표는 “‘창업할 땐 네모’라는 포지셔닝을 목표로 하고 있다”며 “창업 전 뿐만 아니라 창업 후에도 관련 정보를 제공하는 컨설팅 회사로 도약하고 싶다”고 포부를 전했다.

 

 

직방은 호갱노노와 우주, 네모, 다음부동산 등 프롭테크 연합군을 구축해 다양한 분야와 세대를 아우르는 부동산 빅데이터를 제공할 계획이다.

 

부동산정보의 수요자는 ▲실거주를 위한 보금자리를 찾는 이용자 ▲임대수익, 시세차익 등 투자의 목적으로 오피스텔과 아파트, 상가를 찾는 투자자 ▲사업을 위한 오피스, 상가 등을 구하는 자영업자 등으로 나뉜다.

 

현재 직방은 원룸과 오피스텔을 찾는 1-2인 가구부터 빌라, 아파트 등을 찾는 가족 단위의 이용자에게 정보를 제공한다. 여기에 셰어하우스를 통해 '따로 또 같이' 사는 삶을 추구하는 우주의 이용자, 호갱노노에서 아파트 실거래가 정보를 찾는 이용자, 사무실을 구하는 자영업자 등 모든 이용자의 데이터를 분석해 유의미한 정보로 창출하는 작업을 진행할 예정이다.

 

◇ 1600억원 투자 유치...프롭테크 어벤져스의 꿈은?

 

직방은 지난달 골드만삭스PIA와 알토스벤처스, 스톤브릿지캐피탈, DS자산운용, 유안타인베스트먼트 등의 투자사로부터 1600억원 규모의 투자를 받았다. 국내 부동산 스타트업 사상 최대 규모의 투자다.

 

이날 직방은 비전 2022도 함께 제시했다. 2022년은 직방이 서비스 10년 주년을 맞는 해다. 직방은 월 1200만명이 이용하는 국내 대표 부동산 플랫폼이 되겠다는 포부를 전했다. 현재 직방과 다음부동산, 호갱노노, 우주, 네모를 이용하는 월 이용자는 500만 명에 달한다.

 

또 부동산 중개 분야에서 나아가 건물 임대관리와 시행, 분양, 인테리어, 금융 등 부동산 유관 산업으로 혁신 DNA를 전파하겠다고 발표했다.

 

안성우 직방 대표는 “직방은 게임체인저가 되려 한다. 이 자리에 함께 한 4명의 창업자는 인수 과정에서 ‘끝이 아니라 새로운 시작’이라는 비전에 공감했다”며 “혼자 힘으론 여기까지 올 수 없었다는 사실을 알고 있기 때문에 앞으로 더 많은 프롭테크 기업과 시너지를 창출하겠다”고 말했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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