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[다음주 분양] 21개 단지 1만1835가구 분양…‘더샵 디어엘로’ 外

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Saturday, August 01, 2020, 06:08:00

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 8월 첫째 주는 전국 21개 단지서 총 1만1835가구(일반분양 7341가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲3일(월) ‘시청역 삼정 그린코아 포레스트’ 등 4곳 ▲4일(화) ‘달성파크 푸르지오 힐스테이트’ 등 9곳 ▲5일(수) ‘e편한세상 밀양나노벨리’ 등 6곳 ▲7일(금) ‘더샵 디어엘로’ 등 2곳 순입니다.

 

견본주택은 경기 성남시 신흥동 ‘산성역자이푸르지오’, 부산 연제구 거제동 ‘레이카운티’, 강원 원주시 반곡동 ‘원주혁신도시 제일풍경채센텀포레’ 등 9개 사업장에서 개관을 준비 중입니다.

 

 


8월 첫째 주 주요 청약 접수 단지

 


 

3일 삼정기업은 부산 연제구 연산동 일원에 들어서는 도시형 생활주택인 ‘시청역 삼정 그린코아 포레스트’의 청약 접수를 진행합니다.

 

부산 연제구 연산동 일대

 

단지는 지하 3층~지상 최고 22층, 2개동, 전용면적 99~116㎡, 총 128세대(아파트 일반분양 61세대) 규모로 조성됩니다.

 

단지는 부산시청역과 동해선 거제해맞이역의 더블역세권에 위치하며 생활편의시설은 전통거제시장과 대로상권 및 골목상권이 있고 대형마트가 1km 내에 있습니다.

 

일대에는 2만여 세대의 주거 인구가 있고 부산시청 등 행정기관이 위치해 있습니다.

 

 

4일 대우건설 및 푸르지오 컨소시엄은 대구 중구 달성동에 공급하는 '달성 파크 푸르지오 힐스테이트'의 청약접수를 진행합니다.

 

달성지구 주택재개발사업으로 조성되는 이 단지는 지하 2층에서 지상 13~24층, 총 18개동, 전체 1501가구 규모로 조성됩니다. 대구도시철도 3호선 달성공원역이 단지 바로 앞에 있고 대구역, 동성로와 인접한 원도심에 위치합니다.

 

교육시설은 수창초, 계성중, 성명여중, 제일고 등이 인근에 있습니다. 단지는 분양권 전매 제한 규제에 적용되지 않아 계약일 6개월 후부터 전매가 가능합니다.

 

 

7일 포스코건설은 대구 동구 신천동 일대에 들어서는 ‘더샵 디어엘로’의 청약접수를 받습니다.

 

대구 동구 신천동 일대

 

동신천연합 주택재건축사업을 통해 조성되는 이 단지는 지상 최고 25층, 12개 동, 전용면적 59~114㎡, 1190가구(일반분양 760가구) 규모입니다.

 

단지는 수성구에 맞닿아 있는 동대구 역세권에 위치하며 KTX·SRT 동대구역, 대구 지하철1호선, 버스터미널 등이 있는 복합환승센터와 가깝습니다. 교육시설은 수성구 학원가가 인접하며, 동대구생활권과 수성구생활권을 공유가능합니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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