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디에이테크놀로지, 2차전지 설비 장폭 셀 스태킹 개발 완료

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Wednesday, August 05, 2020, 16:08:09

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 2차전지 설비 전문 업체 디에이테크놀로지(196490)가 연이은 기술개발에 성공하며 경쟁력을 강화하고 있다.

 

디에이테크놀로지는 장폭 셀 스태킹 설비 개발에 성공했다고 5일 밝혔다.

 

개발된 장폭 셀 스태킹은 최고 속도 0.5/sheet에 달하는 설비로 기존 장폭 적층 Z-스태킹 중 최고 속도를 지니고 있다. 이번 개발은 그동안 지속적으로 발생했던 이매 분리 이슈를 해결하고, 국외 기업의 장폭 셀 증설 계획에 따라 개발이 진행됐다.

 

이번에 개발된 장폭 셀 스태킹에는 크게 3가지의 신규 기술이 적용됐다. P&P 유닛이 동작하는 동안 매거진 유닛에서 바이브레이션 패드를 통해 이매분리가 진행되는 신규 방식을 차용했다. 또한 첫 번째 P&P유닛과 두 번째 P&P유닛을 동시에 작동하는 구조로 롱 셀 이송시 택트 타임을 최소화했고, 신규 적층방식을 활용해 셀 무너짐 현상을 완화했다.

 

최근 디에이에테크놀로지는 지속적으로 기술연구 개발에 힘쓰고 있다. 지난달 2차전지의 와인딩 방식 셀 스택 제조 장치 및 방법에 관한 특허를 취득했으며, 고속 레이저 노칭 장비 개발에도 성공한 바 있다.

 

디에이테크놀로지 관계자는 “이번 장폭 셀 스태킹 설비 개발에 성공하면서 2차전지 시장에서 당사의 입지가 더욱 강화될 것으로 기대된다”며 “올 하반기에도 국내외 배터리 증설 이슈가 있는 만큼 기술경쟁력을 통해 수주를 확대해 나가겠다”라고 말했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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