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보이스피싱 10건 중 7건은 ‘대출빙자’...50대 가장 취약

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Monday, August 10, 2020, 14:08:54

고신용자·여성은 ‘사칭형’ 피해 多
카톡·문자 이용한 사기 4분기 집중

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ지난 3년간 보이스피싱 피해자 10명 중 7~8명은 ‘대출빙자형’ 사기에 피해를 입은 것으로 나타났습니다. 자금수요가 많은 50대는 모든 사기유형에 가장 취약했습니다.

 

10일 금융감독원은 13만5000명의 보이스피싱 피해자 사기유형과 속성을 빅데이터로 분석한 결과 피해자 중 76.7%가 대출을 빙자한 사기에 당했다고 전했습니다.

 

해당 조사는 지난 2017년부터 올해 1분기까지 보이스피싱 피해구제를 신청한 피해자를 대상으로 분석됐습니다.

 

 

전체 피해자 중 대출빙자형 피해자는 76.7%, 사칭형은 23.3%를 차지했습니다. 2016년 이후 전체 피해에서 대출피해 비중이 사칭형보다 높은 추세를 보이고 있습니다.

 

카카오톡이나 문자메시지를 이용하는 메신저피싱은 연중 다른 분기에 비해 4분기 피해자 발생수가 가장 높았습니다. 메신저 사기 피해는 계절적인 모습을 보이는 동시에 증가세가 두드러졌습니다.

 

연령별로 가장 취약한 계층은 50대(32.9%)로, 대출빙자 뿐 아니라 사칭형⸱메신저피싱 등 모든 사기유형에 피해를 입었습니다. 다음은 40대, 60대 순이었습니다.

 

대출빙자형은 자금수요가 많은 40·50대 피해비중이 높았고 사칭형은 50·60대가 과반수 넘는 56.3%를 차지했습니다.

 

성별 피해비중은 남성 51.6%, 여성 48.4%로 비슷한 수준이었지만 여성피해자는 주로 사칭형(69.0%)에 취약함을 보였습니다.

 

신용등급 분포는 사기유형별로 차별화된 모습을 보였습니다. 고신용자는 사칭형 피해에 취약한 반면 저신용자의 피해는 6.1%에 불과했습니다. 신용등급이 낮을수록 대출빙자형 피해에 취약했습니다.

 

대출빙자형 피해 자금의 원천은 2017년 대부업체 중심에서 점차 카드사‧캐피탈로 전환됐고 최근 카드사의 비중(48.2%)이 급증했습니다.

 

금감원은 이번 분석 결과를 바탕으로 금융회사에 ▲취약고객에 대한 이상거래 모니터링 탐지기준 고도화 추진 ▲고객특성별·사기유형별 취약고객에 대한 맞춤형 예방요령 등을 정기적으로 안내하기로 했습니다.

 

또 피해고객의 신규대출이 집중 발생하고 있는 카드·여전사 등 제2금융권 대출취급시 비대면으로 실시하는 보이스피싱 예방 문진제도를 강화할 예정입니다.

 

금감원 관계자는 “이번 빅데이터 분석은 금융소비자 맞춤형 예방업무를 위해 추진됐다”며 “피해자 속성을 반영해 사기유형별 취약계층에 대한 홍보문구를 개편하고 맞춤형 교육을 실시할 계획”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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