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“韓·日 무역분쟁 장기화 가능...일본, 시스템 반도체 육성견제 전략”

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Thursday, July 11, 2019, 16:07:21

박상현 하이투자증권, 80년대 미·일 반도체 갈등 사례의 시사점 발표
일본 수출 규제, 시스템 반도체 주도권 갈등..“미국측도 주시해야”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ최근 반도체 소재를 두고 한·일간 무역분쟁 갈등이 장기화될 가능성도 제기되고 있다. 양국간 반도체 갈등이 길어질수록 이웃나라인 중국이 최대 수혜국이 될 것이라는 주장도 나온다.

 

일각에선 이번 반도체 소재 제재가 한일간의 갈등을 넘어 글로벌 반도체 주도권을 둘러싼 갈등 조짐으로 보고 있다. 예컨대, 삼성전자가 차세대 육성 산업으로 발표한 시스템 반도체를 키우는 것을 방해하겠다는 전략이라는 것.

 

이번 일본의 무역 보복 조치를 두고 지난 1980년대 미·일 반도체 갈등 사례를 되짚어볼 필요가 있다는 분석도 나왔다. 당시 미국과 일본은 글로벌 반도체 시장에서 주도권을 두고 한 판 벌였다.

 

10일 하이투자증권 박상현 연구원은 ‘80년 미일 반도체 갈등 사례의 시사점’이라는 리포트에서 “현재 상황이 반도체 등 첨단 산업을 둘러싼 한-미-중-일간의 경쟁이라면 미중 무역갈등이 봉합돼도 반도체 산업을 두고 미국과 일본의 경제 규제가 장기화될 수 있다”고 말했다.

 

박 연구원은 과거 1980년대 미국과 일본의 반도체 갈등을 예로 제시했다. 당시 미국은 일본 반도체 기업을 상대로 수 년간 통상압박을 가했다. 반도체 산업이 최첨단 산업으로 인식되면서 주도권이 일본 기업에 내줄 것을 우려해 제재 조치를 취했다는 분석이다.

 

일본에 반도체 주도권을 내줄 경우 글로벌 경제에서 미국이 차지하는 위상과 국가경쟁력 약화를 우려했기 때문이라는 것. 반도체 산업은 중장기적으로 각종 R&D 투자와 설비투자 등을 창출하고, 미국 최첨단 군사장비 개발과도 연관성이 높은 산업이다.

 

이 관점에서 보면 첨단 산업의 주도권을 두고 미국과 중국, 한국과 일본이 격돌하는 것으로 봐야한다는 주장이다.

 

박상현 연구원은 “중국은 반도체 등 IT산업에 국가적 지원을 하고, 미국 정부는 위협을 느껴 미중 무역갈등이 장기화되고 있다”면서 “한국도 비메모리 산업 육성을 선언해 일본을 넘어 미국도 한국 반도체 산업을 견제할 수밖에 없을 것”이라고 분석했다.

 

일본 정부의 반도체 핵심소재 수출 규제가 향후 비메모리 반도체를 중심으로 한 IT 경쟁에서 한국을 견제하기 위한 전략적 규제일 가능성이 있다는 주장이다. 이 경우 한일간 무역분쟁이 장기화될 수 있다고 보고 있다.

 

박 연구원은 “앞선 미일 사례를 봤듯이 향후 글로벌 경제와 산업을 주도할 4차 산업혁명의 중심에 있는 반도체 산업의 주도권 경쟁은 단기간에 그칠 상황이 아닌 것으로 판단된다”며 “일본과 함께 미국 측의 입장도 주시해볼 필요가 있다”고 분석했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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