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대웅제약, 美 보툴리눔 톡신 '치료시장' 본격 진출

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Thursday, September 03, 2020, 09:09:50

파트너사 이온바이오파마, 미국 FDA서 경부근긴장이상 임상 2상 승인 획득
이온바이오파마에 2500만불 전환사채 투자 결정..임상개발 자금 본격 투입

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ대웅제약이 보툴리눔 톡신 '미용 시장'에 이어 '치료시장'에 본격 진출합니다.

 

대웅제약(대표 전승호)은 보툴리눔 톡신 치료 사업 파트너사인 이온바이오파마(AEON Biopharma)가 미국 식품의약국(FDA)으로부터 ‘경부근긴장이상(Cervical Dystonia)’ 적응증으로 임상 2상 승인을 받았다고 3일 밝혔습니다. 임상시험은 오는 2021년 상반기 시작할 예정입니다.

 

이온바이오파마는 대웅제약의 선진국 보툴리눔 톡신 치료 사업 독점파트너사인데요. 미국·유럽·캐나다 등에서 대웅제약 제품을 치료용 목적으로 허가·수입·판매하는 등 상업화와 관련된 독점 권리를 갖고 있습니다.

 

이번에 임상 승인을 받은 경부근긴장이상은 목 근육이 경련, 수축되거나 비정상적인 위치로 돌아가는 신경학적 이상 증상을 나타냅니다.

 

이 질환은 완치가 불가능한 만성 질환이며, 보툴리눔 톡신 투여가 표준치료법입니다. 미국에서는 약 5만명 이상이 경부근긴장이상을 겪고 있는 것으로 추정되고 있습니다.

 

이온바이오파마는 경부근긴장이상 이외에도 추가 치료 적응증을 지속적으로 획득해나갈 계획입니다. 현재 연구 중인 적응증 중에는 전세계에서 최초로 개발되는 적응증도 포함하고 있습니다.

 

한편 대웅제약은 이번 임상 승인을 계기로 파트너십 강화 목적에서 이온바이오파마에 2500만 달러 규모의 전환사채를 투자하기로 결정했습니다. 이온바이오파마는 대웅제약의 투자를 통해 확보한 안정된 자금력으로 임상개발을 조기 완료해 거대한 선진국 치료시장 사업을 강화할 수 있을 것으로 내다보고 있습니다.

 

또 대웅제약은 추후 주식전환을 통해 이온바이오파마 주요 주주가 됨으로써 파트너십을 강화하고, 향후 이온바이오파마 나스닥 상장 시 큰 이익도 기대할 수 있게 됐습니다.

 

대웅제약 관계자는 "우리가 제조하고 파트너사인 에볼루스(Evolus)가 판매하는 보툴리눔 톡신 주보(Jeuveau)가 미간주름 적응증으로 미국 FDA·유럽 EMA 승인을 완료하는 등 품질 우수성이 이미 검증됐다"며 "임상시험만 성공하면 치료 적응증 허가 또한 순조롭게 진행될 것이다"고 말했습니다.

 

미국 보툴리눔 톡신 치료시장은 미용시장의 약 2배 규모로 매년 9% 이상 성장하는 시장입니다. 그러나 엘러간(Allergan)이 이 시장의 94% 이상을 차지하고 있습니다.

 

박성수 대웅제약 나보타사업본부장은 “미국 톡신 치료시장은 엘러간 이외에 뚜렷한 경쟁자가 없어 이온바이오파마의 시장 진입 시 높은 점유율 확보가 가능할 것으로 본다”며 “미국 환자들에게도 합리적인 가격에 우수한 제품을 제공함으로써 미국의 공익에도 부합할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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