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삼성카드, 비대면 소비 특화 ‘탭탭(taptap)’카드 3종 출시

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Thursday, September 03, 2020, 10:09:17

‘탭탭 디지털’, ‘탭탭 드라이브’, ‘탭탭 쇼핑’으로 구성
‘아메리칸 엑스프레스 블루’도 트렌드 반영해 재단장

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ삼성카드가 비대면 소비 혜택을 강화한 ‘taptap(탭탭)’ 3종을 신규 발매했다. 3일 삼성카드에 따르면 출시된 3종은 ‘탭탭 디지털’, ‘탭탭 드라이브’, ‘탭탭 쇼핑’ 등이다.

 

탭탭 디지털의 경우 온라인 간편결제와 스트리밍 서비스에 혜택을 집중했다. 국내 온라인 가맹점에서 ▲삼성페이 ▲네이버페이 ▲카카오페이 ▲페이코 ▲스마일페이 등으로 결제할 경우 5% 할인을 제공한다. 전월 실적에 따라 최대 2만원의 결제일 할인을 받을 수 있다.

 

또 대표적인 스트리밍 서비스인 ▲넷플릭스 ▲웨이브 ▲왓챠 ▲멜론 ▲FLO(플로) 등에서 정기결제 시 50% 할인을 누릴 수 있다. 전월 이용금액에 따라 최대 1만원의 결제일 할인이 제공된다.

 

탭탭 드라이브는 생활요금 자동납부 결제 건수에 따라 모든 주유소에서 리터당 150원의 결제일 할인을 받을 수 있다. 편의점과 커피전문점, 온라인 간편결제, 온라인쇼핑몰 등에서도 할인 혜택이 있다.

 

탭탭 쇼핑은 이마트몰 등 온라인 할인점과 온라인쇼핑몰, 인터넷 면세점, 홈쇼핑, 마켓컬리에서 5% 결제일 할인 혜택을 제공한다. 오프라인 할인점과 백화점, 프리미엄 아울렛, 면세점, 슈퍼마켓 등에서도 5% 결제일 할인을 받을 수 있다.

 

이들 카드 3종의 연회비는 모두 1만원이다.

 

기존 상품인 ‘아메리칸 엑스프레스 블루’도 비대면 소비 관련 혜택을 강화해 재단장했다. 이 카드는 편의점·배달앱 결제 시 7%, 교통·통신 업종 결제 시 5%의 포인트 적립 혜택을 제공한다. 전월 이용금액에 따라 각각 최대 1만 5000포인트를 적립 받을 수 있다.

 

온라인 간편결제·프리미엄 아울렛·트렌디패션·해외 결제 시 1.5%의 포인트 적립 혜택을 제공하며 전월 이용금액 상관없이 최대 3만포인트까지 적립할 수 있다. 연회비는 1만5000원이다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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