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GC녹십자웰빙 "'라이넥', 렘데시비르와 코로나19 치료 효과 유사"

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Monday, September 07, 2020, 10:09:59

족제비실험 진행.."폐조직·비강세척액서 코로나19 증식 억제 효과 확인"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣGC녹십자웰빙이 자사의 태반주사제 '라이넥'을 사용한 코로나19 항바이러스 동물시험 결과를 공개했습니다.  

 

GC녹십자웰빙(대표 유영효)은 충북대학교 의과대학 연구팀과 공동으로 인태반가수분해물 ‘라이넥’ 항바이러스 효과를 연구한 결과, 전 세계적으로 코로나19 치료에 사용되는 약물과 유사한 수준의 바이러스 증식 억제 효능을 확인했다고 7일 밝혔습니다. 

 

라이넥은 GC녹십자웰빙이 국내 최초로 식품의약품안전처로부터 인태반가수분해물로 품목 허가를 받은 제품입니다. 이번 연구는 건강한 족제비(페렛)에 인위적으로 코로나19 바이러스를 감염시킨 후, 라이넥과 렘데시비르, 트루바다를 각각 투여해 바이러스를 측정하는 방식으로 진행됐습니다. 

 

GC녹십자웰빙에 따르면 라이넥은 2종의 항바이러스제와 동등한 효력을 보였습니다. 코로나19 바이러스를 공격접종한 모든 군에서 감염 후 4일차까지 체중감소와 체온상승 등 코로나19 감염 증상을 나타냈는데요. 라이넥과 항바이러스제를 투여한 경우 음성대조군에 비해 6일부터 12일차까지 증상이 점차 개선되는 양상을 확인했습니다.  

 

특히 코로나19 감염 6일차에 라이넥 투여군이 렘데시비르 군과 유사한 정도로 바이러스 증식을 감소시켰습니다. 폐조직에서는 감염 3일차에, 코의 비갑개부(nasal turbinate)조직에서는 6일 차에 바이러스양의 감소가 나타났다고 알렸습니다. 

 

이와 함께 라이넥과 트루바다를 투여한 족제비 폐조직에서는 감염 3일차에 면역물질인 인터페론알파(IFN-α)와 베타(IFN-β)가 증가(p<0.05) 했습니다. 

 

6일차에는 라이넥 투여군이 렘데시비르와 트루바다보다 더 높은 발현을 보이기도 했는데요. ‘T helper 세포(T helper-17 세포군)’에 의해 유도되는 사이토카인인 IL-17도 감염 6일차에 라이넥과 트루바다군에서 증가해 면역증강에 따른 바이러스 감소 효과를 확인할 수 있었다고 회사는 설명했습니다. 

 

GC녹십자웰빙 연구진은 “이번 연구는 동물모델에서 코로나19에 대한 치료적 효과를 직접적으로 타 항바이러스제와 비교해 입증했다는 점에서 의미가 크다”며 “라이넥 성분 중 항바이러스에 직접적인 작용이 기대되는 엑소좀 내 특이적인 핵산물질 후보를 발굴하여 명확한 기전을 규명하는 막바지 연구를 진행하고 있다”고 말했습니다. 

 

한편 라이넥의 항염증과 통증억제 효과에 대해서는 항산화 작용과 염증성 사이토카인(TNF-α, COX-2) 발현 억제 작용이 이전 연구를 통해 입증된 바 있습니다. 

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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