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[iTN] KT, 통신부문 주도 실적 개선세 지속 전망...‘매수’-SK證

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Tuesday, September 08, 2020, 08:09:40

인더뉴스 김현우 기자ㅣ SK증권은 8일 KT(030200)에 대해 8월 부진한 주가 수익률에도 불구하고 하반기 통신부문 주도의 실적개선세가 이어질 것으로 예상하면서 목표주가 3만 5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

최관순 SK증권 연구원은 “KT의 8월 주가수익률은 0.4%에 불과했다. 경쟁사 대비 가장 낮은 수치”라며 “2분기 시장기대치를 상회하는 영업익을 기록했음에도 하반기 실적에 대한 우려가 반영된 것으로 판단된다. 코로나19 영향으로 BC카드, 부동산 등의 매출 부진이 예상되기 때문”이라고 진단했다.

 

최 연구원은 “그러나 9월 KT의 주가는 반등 가능성이 높다”며 “5G 주도의 무선부문 실적개선세가 이어질 전망이고 현대에이치씨엔 인수를 자회사 스카이라이프가 성공할 경우 유료방송 시장 내 경쟁력은 더욱 강화될 것이기 때문”이라고 분석했다.

 

그러면서 “올해 EPS는 전년보다 28.9% 증가할 것으로 예상되는 만큼 주당 배당금도 전년보다 증가한 1200원을 예상한다”며 “현주가 대비 배당수익률은 5% 상회해 주가의 하방은 충분히 확보했다는 판단”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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