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이통3사, 동반성장지수 평가 ‘최우수 기업’ 선정

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Tuesday, September 08, 2020, 12:09:33

동반위 2019년 평가 결과 발표..SKT 8년 KT·LGU+ 각각 6년 연속

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신3사가 나란히 동반성장지수 ‘최우수’ 등급을 받았습니다.

 

동반성장위원회(이하 동반위)는 8일 제63차 동반성장위원회를 열고 2019년도 동반성장지수 평가 결과를 발표했습니다. 이번 평가 결과는 올해 초 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산으로 공표 시기를 상반기에서 이달로 연기했습니다.

 

이번 공표 대상은 총 200개 기업입니다. 2019년도 동반성장지수는 동반위의 동반성장 종합평가와 공정위 공정거래협약 이행평가 결과를 동일 비율로 합산한 뒤 ▲최우수 ▲우수 ▲양호 ▲보통 등 4개 등급으로 구분했습니다.

 

동반성장 지수는 대‧중소기업 간 동반성장 촉진을 목적으로 대기업 동반성장 수준을 평가해 계량화한 지표입니다. 지난 2011년부터 동반위가 매년 1회 정기적으로 발표하고 있습니다.

 

지난해 평가결과 최우수 등급을 받은 35개 기업 중 정보·통신업종 6개사가 포함되며 강세를 보였습니다. 특히 SK텔레콤은 올해를 포함해 8년 연속 최우수 등급을 받는 성과를 냈습니다.

 

이동통신사 중 가장 오랜 기간 최우수 등급을 유지한 SK텔레콤은 ‘최우수 명예기업’으로도 선정됐습니다. 회사는 지난해 5세대(5G) 이동통신 상용화 등 새로운 산업 생태계에서 협력사에 기술, 금융, 경영 지원 등을 제공한 점이 좋은 평가를 받았다고 설명했습니다.

 

SK텔레콤은 올해 코로나19 상황에서 협력사를 지원하기 위한 자금 지원에 나서기도 했습니다. 상반기에 1100억원 규모 상생안을 집행하고 약 1600억원 규모 동반성장펀드로 긴급 자금을 대출했습니다.

 

KT와 LG유플러스는 6년 연속 동반성장 최우수 기업에 이름을 올렸습니다. KT 측은 ▲글로벌 진출 지원 ▲기술보호와 같은 경쟁력 강화 지원 ▲ 제조 및 경영혁신을 통한 생산성 향상 ▲자금조달 지원을 통한 경영 개선 ▲5G 장비 국산화 등 협력사와 공동 연구·개발(R&D) 지원 ▲코로나 19 극복을 위한 지원 등을 추진해 왔다고 밝혔습니다.

 

LG유플러스는 동반성장활동 일환으로 협력사 거래대금을 100% 현금으로 지급하고 자금난을 겪는 곳에는 납품 대금 조기 지급 결제를 올해 상반기 700억원 규모로 실시했습니다. 유동성 확보와 재무구조 안정화에 기여하고 있다고 설명했습니다.

 

기업은행과 연계해 저리로 자금 대여가 가능한 동반성장펀드도 운용합니다. 올해 코로나19로 어려움을 겪는 협력사 지원을 위해 현재 운용 중인 500억원 규모 동반성장펀드를 250억원 늘린 750억원으로 확대했습니다.

 

이밖에 LG유플러스는 지난해 동반성장위원회와 ‘혁신주도형 임금 격차 해소 협약’을 체결했습니다. 이를 통해 협력사 통신장비 원천기술 확보와 기술경쟁력 강화를 위한 공동 기술개발, 테스트 베드 및 경영안정 금융 지원 등에 2022년까지 3년간 총 2222억원을 지원하고 있습니다.

 

LG유플러스 김종섭 동반성장/구매담당은 “상호 협력과 소통을 통해 함께 성장하는 파트너 관계를 발전 시켜 나간 결과 6년 연속 최우수 기업에 선정되는 성과를 거뒀다”며 “올해는 코로나19로 경기가 침체한 상황에서 협력사들과 동반성장 활동을 강화해 위기를 함께 극복해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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