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하림, 도시첨단물류단지 조성 본격화...“재고 없는 물류 실현”

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Wednesday, September 09, 2020, 10:09:39

서울 서초구 양재동 부지..포장·쓰레기·재고 최소화

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 하림이 신개념 도시첨단물류시설과 연구·개발(R&D) 등 지원시설을 갖춘 복합단지를 만들겠다는 구상을 공개했습니다. 이번 복합단지를 통해 ▲포장없는 물류 ▲쓰레기없는 물류 ▲재고없는 물류를 목표로 서울 및 수도권 지역에 효율적인 생활물류 서비스를 제공하겠다는 계획입니다.

 

하림산업은 9일 서울 서초구 하림부지에 양재 도시첨단물류단지(이하 도첨단지) 조성사업을 추진하겠다는 투자의향서를 관련법에 따라 서울시에 제출했다고 이날 밝혔습니다. 양재 도첨단지는 정부가 지난 2015년 도시첨단물류단지 제도를 도입하고 이듬해 6월 선정한 전국 6개 시범단지 중 하나입니다.

 

하림산업은 국토교통부·서울시 등과 개발 방식 및 절차를 협의해왔습니다. 서울시가 지난 7월 특례법에 따라 물류단지 지정 및 개발 절차에 관한 조례를 제정하면서 하림산업이 투자의향서를 제출하게 됐습니다.

 

하림 도첨단지 부지는 경부고속도로 양재IC 와 강남순환도시고속도로에 인접하고 수도권 인구밀집지역 중심부에 있어 지역에 2시간 이내 상품을 배송할 최적 부지라는 평가입니다. 9만 4949제곱미터(㎡) 규모 단일부지에 지장물이 없다는 개발 여건도 갖췄습니다.

 

하림은 도첨단지 관련 법령에 따라 지하에 최첨단 유통물류시설을 조성할 계획입니다. 지상에는광장을 중심으로 업무시설, R&D시설, 컨벤션, 공연장, 판매시설, 숙박시설, 주거시설 등의 지원시설을 조성한다는 방침입니다.

 

물류시설계획은 배송·포장 쓰레기 문제를 해소하는데 주안점을 뒀습니다. 단지 시설에서 생기는 생활쓰레기는 지하에 있는 재활용처리 설비에 모아 70% 이상을 재활용 처리하는 시스템을 구축할 계획입니다. 음식물 및 식자재 쓰레기는 신선한 상태로 수집해 100% 재활용 하는 것이 목표입니다.

 

포장 과정에서 쓰레기를 줄이기 위해 카톤박스나 택배 포장없이 원제품 그대로를 배송하는 방식을 택했습니다. 소비자에게 전가되는 포장 비용을 없애고 쓰레기 수거 및 처리에 따른 행정력 낭비를 줄일 수 있다고 하림은 설명했습니다.

 

첨단 인공지능(AI)·빅데이터 물류기술을 도입해 재고를 효율화하는 방안도 추진합니다. 주문 제품을 생산현장에서 적시·적량을 공급받아 배송하는 ‘저스트 인 타임(Just in Time)’ 개념을 적용해 제조부터 유통, 소비단계까지 ‘재고없는 물류’를 실현하겠다는 전략입니다.

 

생산지에서 도첨단지까지 운송과정에는 심야 수소트럭 군집주행, 소비자 배송에는 콜드체인 시스템을 갖춘 전기차 트럭 운영 등 미래기술과 청정에너지 도입을 추진합니다. 도첨단지에는 R&D시설도 배치되며 물류로봇⸱자율배송 등 첨단물류 연구개발사업 특화단지가 시험대로 활용될 예정입니다.

 

하림산업은 “그동안 서울시와 개발방향 및 절차, 공간 및 시설, R&D 특화 방안 등에 대해 사전 협의를 진행해 왔다”며 “도첨단지 조성 취지에 맞고 서울시 도시경쟁력을 한 단계 끌어올리는 복합개발을 속도감 있게 추진할 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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