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[iTN] 코스닥 상장사 유증 러시...코로나 장기화에 경영 ‘빨간불’

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Thursday, September 10, 2020, 16:09:06

8월부터 유증 결정 기업, 전년比 2배 증가
중소기업 자금난 심화 우려 고조

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코로나19 장기화로 경영난이 심화하자 코스닥 시장에서 유상증자를 통해 자금조달에 나서는 기업들이 늘고 있다.

 

10일 금융감독원 전자공시에 따르면 지난달부터 이달 9일까지 코스닥 시장에서 유상증자를 결정한 공시 건수는 81건에 달했다. 지난해 같은 기간(41건)에 비해 두배 가량 뛴 규모다.

 

유상증자를 추진하는 기업 상당수가 코로나19 여파에 따른 경영난을 토로했다. 모바일 기기 부품을 제조하는 크루셜텍은 증권신고서에서 “올해 1분기 코로나19 여파로 소비심리가 크게 위축돼 글로벌 스마트폰 판매량은 전년 동기 대비 약 13% 급감했다”며 “이에 따라 글로벌 스마트폰 출하량은 10% 가량 감소할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

 

도료산업을 영위하는 자안도 “도료산업은 전후방 연관 효과가 큰 편. 당사 제품의 주된 전방산업은 모바일 IT 기기 시장이며 해당 제품은 경제성장률과 소득수준에 따라 소비자 수요가 민감하게 반응하는 특성을 지녔다”고 언급했다. 그러면서 “최근 국내외 경제는 코로나 사태가 심화되면서 생산 및 소비활동이 크게 위축됐다”고 전했다.

 

이어 “코로나 사태 외에도 미국의 보호무역주의 강화, 중동의 지리적 긴장감 고조, 유가 급락 등 대외적 요인들이 상종하고 있어 경기 침체에 대한 우려가 지속될 것으로 예상된다”고 덧붙였다.

 

코로나19 여파로 경영난을 겪는 기업들의 자금조달 움직임은 당분간 지속될 것이라는 전망이다.

 

한 금융투자업계 관계자는 “최근 코로나 사태로 타격을 입은 기업들이 유상증자 행렬을 이어가고 있다”며 “게다가 증자나 회사채 발행이 쉽지 않은 중소기업들은 자금난이 더욱 심화될 것이라는 우려가 크다”고 설명했다.

 

한편 지난 2월 처음 신규 확진자가 나오면서 시작된 코로나 쇼크는 반년이 지나도록 지속되고 있다. 일일 신규 확진자 규모는 지난달 말 400명대까지 급증했지만 이후 300명대, 200명대로 줄어든 데 이어 지난 3일부터는 8일 연속 100명대로 집계되고 있다.

 

정부가 ‘사회적 거리두기’ 수위를 전국은 2단계로, 수도권은 3단계에 준하는 ‘2.5단계’로 격상하면서 폭발적인 확산세는 억제하고 있으나, 수도권을 비롯해 대전과 충남, 광주 등지에서 산발적 감염이 잇따르면서 아직 두 자릿수로까지는 내려오지 못하고 있는 상황이다.

 

중앙방역대책본부(방대본)는 10일 0시 기준으로 코로나19 신규 확진자가 155명 늘어 누적 2만 1743명이라고 밝혔다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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