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NH농협은행, 스타트업 투자 지원...데모데이 온라인 개최

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Friday, September 11, 2020, 09:09:27

11일 ‘NH디지털Challenge+’ 3기 데모제품·사업모델 공개

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣNH농협은행은 11일 ‘NH디지털Challenge+’ 3기 데모데이를 온라인으로 개최합니다. 데모데이는 혁신기업 육성프로그램의 마지막 단계로 스타트업이 개발한 데모제품, 사업모델 등을 외부인에게 공개해 사업성장, 투자지원을 가속화하는 행사입니다

 

행사는 11일 오후 2시부터 진행되며 ▲한국금융솔루션(스마트 자산관리 플랫폼) ▲에스앤피랩(마이데이터 플랫폼) ▲텐일레븐(AI건축설계 플랫폼) ▲페이플(문자인증 간편결제 플랫폼) 등 10개사가 참여해 사업성과를 공유하고 비즈니스 모델을 소개하는 시간을 갖습니다.

 

이달 4기를 모집한 NH디지털Challenge+는 농협은행의 디지털 혁신기업 협업·육성 프로그램입니다. 누적 투자 유치액은 224억원에 달하고, 이 프로젝트를 통해 참여기업들은 농협계열사와 협업하고 공동사업을 하는 등의 지원을 받을 수 있었습니다.

 

강태영 농협은행 디지털전략부장은 “NH디지털Challenge+를 참여한 기업에게 실질적 지원을 아끼지 않고 있다”며 “농협은행과 함께 성장할 수 있는 디지털 혁신 기업들의 지속적인 관심을 바란다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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