검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

쿠팡, 경북 김천에 1000억 투자해 첨단물류센터 짓는다

URL복사

Friday, September 11, 2020, 13:09:57

오는 2022년 완공 목표..여성·중장년층 등 지역주민 우선 채용

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ쿠팡이 경상북도 김천시에 1000억원을 투자해 첨단물류센터를 짓습니다. 회사는 해당 물류센터 완공 시 최대 1000명의 신규 일자리가 생길 것으로 보고 있습니다.

 

11일 쿠팡에 따르면 회사는 이날 김천시청에서 경상북도, 김천시와 대규모 물류센터 설립을 위한 투자유치 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이날 협약식에는 이철우 경상북도지사, 김충섭 김천시 시장, 송언석 국회의원, 박대준 쿠팡 신사업부문 대표 등 주요 관계자들이 참석했습니다.

 

쿠팡은 김천1일반산업단지(3단계)에 내년부터 2년간 1000억원을 투자해 축구장 12개 넓이에 이르는 첨단물류센터를 지을 계획입니다. 완공 시 쿠팡 김천 첨단물류센터는 대구와 대전 물류센터를 지원함과 동시에 경북 서북부 지역 물류 허브 역할을 수행하게 됩니다.

 

김천 첨단물류센터에도 다른 물류센터와 같이 쿠팡이 자체적으로 개발한 물류 소프트웨어와 인공지능(AI)을 활용한 상품관리, 작업자 동선 최적화 시스템, 친환경 포장 설비와 첨단 물류장비 등을 도입할 예정입니다.

 

이번 투자는 김천시 5년 내 투자 유치 건 중 손꼽히는 규모인데요. 특히 이번 투자를 통해 쿠팡은 지역 일자리도 더 많아지고 다양해질 것으로 예상하고 있습니다.

 

쿠팡은 물류센터 인력을 포함해 배송인력 등 최대 1000명 신규 일자리가 생길 것으로 전망하고 있습니다. 회사는 지역주민을 우선해 성별과 나이 제한없이 여성과 중장년층을 중심으로 채용할 계획입니다.

 

또 한국은행 산업연관표에 따르면 회사는 첨단물류센터 건설기간 동안 지역경제유발효과는 2022년까지 약 1600억원으로, 취업유발효과는 약 650명이 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

 

이번 대규모 물류센터 설립에 따른 쿠팡 지역 고용 인건비 지출만 최대 270억원으로 추산됩니다. 쿠팡은 올해 코로나19 대비로 연간 5000억원 상당의 추가 지출을 예상하고 있지만, 지역경제 활성화와 상생에 대한 투자는 앞으로도 계속해 나간다는 방침입니다.

 

박대준 신사업 부문 대표는 “쿠팡은 지역경제 활성화, 양질의 일자리 창출로 지역사회와 상생하고 함께 성장하는 모범이 될 수 있도록 더 노력할 것”이라며 “앞으로도 쿠팡은 전국을 잇는 물류네트워크를 활용해 더 놀라운 고객 경험을 만들고 고객들이 이 경험을 당연한 일상으로 느끼도록 계속 투자하겠다”라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너