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셀트리온 "코로나19 항체 치료제, 임상 1상서 안전성 입증"

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Friday, September 11, 2020, 14:09:50

건강한 피험자 32명 대상 시험 결과 발표
향후 최대 12개국서 500명 대상 임상 2·3상

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ셀트리온이 코로나19 항체치료제 'CT-P59' 임상 1상 시험 결과를 발표했습니다.

 

앞서 셀트리온은 지난 7월 식품의약품안전처로부터 CT-P59의 임상시험계획(IND)을 승인받고, 충남대병원에서 건강한 피험자 32명을 대상으로 임상 1상을 진행해 왔습니다.

 

11일 셀트리온에 따르면 이번 임상에서는 CT-P59 안전성과 내약성, 체내 흡수, 분포, 대사 등에 대한 약동학(PK)을 시험했습니다. 그 결과 코호트별 투약 최고 용량군에서 약물로 인한 이상사례가 발생하지 않아 CT-P59의 안전성을 확인했다고 회사는 설명했습니다.

 

셀트리온 관계자는 "이번 임상 결과는 CT-P59가 전 세계적으로 확산된 코로나19의 안전한 치료제로 활용될 가능성을 보여줬다는 점에서 큰 의미를 갖는다"며 "특히 성공적인 임상 결과에 따라 향후 진행될 임상 2, 3상에 대한 조기 진입도 가능해질 전망이다"고 말했습니다.

 

셀트리온은 현재 경증환자를 대상으로 임상 1상을 동시에 진행하고 있는데요. 회사는 이에 대한 결과와 동물임상 결과를 바탕으로 대규모 글로벌 임상 2, 3상에 들어갈 예정입니다.

 

셀트리온은 이미 한국을 포함한 7개 국가에 임상 신청이 들어가 있는 상태입니다. 최대 12개 국가, 500명 이상 환자를 대상으로 임상을 실시해 올 연말까지 이들 임상에 대한 중간 결과를 확보할 계획입니다.

 

아울러 추가적으로 밀접접촉자에 대한 예방 임상을 연내 실시하는 등 총 3000여명 대상 임상을 통해 내년 상반기까지 치료제 개발을 완료할 계획입니다.

 

이와 함께 셀트리온은 내년 상반기 치료제 개발이 완료되는 대로 즉시 대량 공급이 가능하도록 할 예정인데요. 회사는 이달부터 공정검증배치 생산을 시작으로 상업용 항체 치료제 대량생산에 돌입합니다.

 

셀트리온 관계자는 "항체 치료제의 국내 수요가 발생하면 바로 공급할 수 있도록 이달부터 미리 대량 상업생산에 돌입한다"며 "향후 진행하는 임상시험에서 만족할 만한 결과가 나오면 올 연말 긴급사용승인을 신청해 최대한 빨리 치료제를 공급할 수 있기를 희망한다"고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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