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[iTN] ‘노딜’ 아시아나항공, 투자 관건은 중장기 체질 개선

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Monday, September 14, 2020, 10:09:21

차입금 10.6조에 월 2000억 고정비 지출..투자의견 ‘중립’
3분기 적자 전환 전망..LCC 자회사 분리매각 가능성 높아

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유진투자증권은 14일 아시아나항공(020560) 목표주가를 3800원, 투자의견을 ‘중립’으로 유지했다. 매각이 무산된 상황에서 중장기 체질 개선과 재무구조 안정화 여부가 투자의 관건이 될 것으로 보인다.

 

앞서 아시아나항공의 최대주주 금호산업은 지난 11일 HDC현대산업개발 컨소시엄에 인수 계약 해지를 통보해 매각이 무산됐다. 대신 아시아나항공은 기간산업안정기금을 통해 2조 4000억원을 지원받을 수 있게 됐다.

 

유진투자증권에 따르면 지난 상반기 말 기준 아시아나항공의 차입금은 8조 7100억원 수준, 부채비율은 2291%에 달했다. 기간산업안정기금 지원액을 모두 받게 되면 차입금은 10조 6000억원 수준으로 증가하지만 부채비율은 1418.6% 수준으로 떨어질 전망이다.

 

또 지난 상반기 말 기준 아시아나항공의 1년 이내 만기도래 부채는 3조 3400억원으로, 만기 연장이 어려운 부채는 1조 1500억원 수준이다. 지원 자금의 최소 절반은 긴급한 채무 상환에 사용될 것으로 알려졌다.

 

이에 대해 방민진 유진투자증권 연구원은 “월 2000억원에 육박하는 고정비를 커버해야 하는 상황에서 코로나19 사태의 장기화 여부가 경영정상화의 관건”이라며 “지난 2분기는 화물 시황 호조로 영업 흑자를 기록했으나 화물 운임 상승률 둔화로 3분기는 재차 적자 전환할 것”이라고 예상했다.

 

이어 “코로나19 사태 이전부터 이미 영업 적자를 내고 있던 아시아나항공은 수익 창출력을 회복해야 한다”며 “이는 항공기 보유 구조 및 노선 포트폴리오 재조정 등으로 이루어질 가능성이 높다”고 분석했다.

 

또한 “아시아나항공의 변화는 중장기적으로 이루어지며 당장 항공시장 수급에 영향을 미치지는 않을 것으로 본다”면서도 “기간산업안정기금을 지원받지 못하는 에어서울과 에어부산 등 계열사가 변수”라고 내다봤다.

 

업계에 따르면 에어서울과 에어부산은 코로나19 확산 여파로 지난 2분기 매출이 전년 동기 대비 80% 이상 떨어졌다. 보유 현금이 빠르게 소진되고 모회사의 지원도 없는 만큼 분리 매각을 가능성을 배제할 수 없다는 게 방 연구원의 분석이다.

 

방 연구원은 “코로나19 사태가 장기화될 경우 저비용항공 시장을 중심으로 재편 가능성이 높아졌다”며 “이들이 생존에 성공한다 해도 기단 규모를 축소하는 등 공급 축소가 불가피할 전망으로, 향후 여객 수요 회복 시 상위 업체들의 수혜가 커질 수 있다”고 전망했다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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