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은행·보험사도 서민금융 출연금 낸다

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Tuesday, September 15, 2020, 11:09:08

15일 서민금융법 개정안 국무회의 통과
全금융권 의무출연..재원 2조원으로 확대

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ앞으로 은행과 보험사도 서민금융 출연금을 내게 됩니다. 15일 정부는 국무회의를 통해 이같은 내용을 담은 ‘서민의 금융생활 지원에 관한 법률’을 의결했습니다.

 

이에 따라 서민금융을 출연하는 금융사가 확대되고 장기미거래 금융자산을 서민금융진흥원으로 이관하는 제도가 9월 중 국회에 제출될 예정입니다.

 

금융위원회는 내년부터 5년간 쓰일 서민금융 재원 조달을 위해 서민금융생활지원법 개정을 추진해왔습니다. 이번 개정안에는 서민금융 출연 의무가 은행, 보험사까지 확대되는 내용이 담겨 있어 재원이 약 2조원까지 늘어날 전망입니다.

 

먼저 서민금융(신용보증) 출연제도가 개편됩니다. 서민금융진흥원의 신용보증 재원이 되는 금융회사 출연을 상시화하고, 출연금 부과대상 금융회사의 범위가 넓어집니다.

 

출연금 부과대상은 상호금융조합, 저축은행에서 은행, 보험사, 여신전문금융회사 등 가계대출을 취급하는 전체 금융회사로 확대됩니다. 세부 출연기준과 출연요율, 출연절차 등은 하위법령에서 정하도록 위임할 방침입니다.

 

소멸시효가 완성된 예금 등을 대상으로 하는 휴면예금 출연제도도 개편됩니다. 장기미거래 금융자산을 서민금융진흥원으로 이관·관리하는 ‘휴면금융자산’ 이관제도로 바뀌는 겁니다.

 

금융위 관계자는 “다양한 금융자산이 포함돼 ‘휴면예금’ 용어를 ‘휴면금융자산’으로 변경했다”며 “휴면예금·보험금 등 현행 출연대상에 최종 거래일부터 10년 이상 고객이 찾아가지 않은 투자자예탁금을 추가한다”고 말했습니다.

 

휴면금융자산 이관 이후 고객에 대한 반환의무는 금융회사가 아닌 서민금융진흥원이 부담하는데 진흥원은 휴면금융자산의 운용수익만 서민금융재원으로 사용할 수 있습니다.

 

이와 함께 휴면금융자산 권리자보호를 위해 대고객 안내 시스템도 보완됩니다. 이관 전 금융회사의 대고객 통지횟수·대상이 확대되고, 이관 후에는 서민금융진흥원의 주인 찾아주기 활동이 의무화됩니다.

 

금융위 관계자는 “이번 개정으로 출연 통지 횟수가 1회(1개월 전)에서 2회로 의무화된다”며 “금융사들은 휴면금융자산 발생 예정 통지를 6개월, 1개월 전에 한 차례씩 보내야한다”고 설명했습니다.

 

서민금융진흥원 내부관리체계와 지배구조도 바뀝니다. 휴면금융자산의 안정적 관리와 반환을 위해 휴면금융자산 관리와 이를 활용한 사업을 별도의 계정(자활지원계정 신설)으로 분리합니다.

 

휴면금융자산 확대, 금융권 상시출연제도 도입 등에 따라 휴면금융자산 관리위원회와 서민금융진흥원 운영위원회에 금융권 참여가 확대합니다. 휴면위 금융협회장은 3명에서 5명으로, 운영위에는 금융협회장 추천 민간전문가 2명이 포함됩니다.

 

이번 개정안에는 입법예고기간에 추가된 서민금융통합지원센터 사칭 금지 내용도 포함됐습니다. 서민금융통합지원센터와 정부금융지원 등을 사칭한 불법대출을 방지하기 위해 이를 명시적으로 금지할 계획입니다. 기관사칭·정부지원사칭 위반시 과태료는 각각 1000만원, 500만원입니다.

 

금융위 관계자는 “오늘 국무회의를 통과한 동 법안은 9월 중 국회에 제출할 예정”이라며 “가급적 빠른 시일 내에 국회에서 의결·통과돼 정책 서민금융이 차질없이 공급될 수 있도록 입법 지원하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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