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수제맥주제조기 LG 홈브루 7월 판매량 ‘껑충’

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Wednesday, September 16, 2020, 14:09:27

1년만에 판매량 4배 늘어..“‘집콕 가전’ 대열에 합류”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 출시한 캡슐형 수제맥주제조기 ‘홈브루’ 판매량이 늘고 있습니다.

 

16일 LG전자에 따르면 지난 7월부터 8월까지 홈브루 판매량은 지난해 같은 기간 대비 50% 이상 증가한 것으로 나타났습니다. 올해 7월만 놓고 보면 1년만에 판매량이 4배 이상 늘었습니다.

 

LG전자 관계자는 “지난 7월 기존 제품보다 가격을 낮춰 출시한 100만 원대 홈브루는 더욱 많은 소비자가 제품을 경험하는 계기가 됐다”며 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 집에 머무는 시간이 늘면서 홈술을 즐기는 소비자들에게 홈브루는 집콕 가전의 대열에 합류했다”고 말했습니다.

 

홈브루는 세계 최초 캡슐형 수제맥주제조기로 직접 만드는 것보다 쉽게 집에서 맥주를 만들 수 있습니다. 제품에 캡슐형 맥주 원료 패키지와 물을 넣으면 알아서 발효부터 숙성, 보관까지 맥주 제조가 진행됩니다.

 

LG전자는 홈브루에 ▲상황에 따라 컴프레서 동작을 조절하는 인버터 기술 ▲발효에 필요한 온도와 압력을 자동으로 제어하는 기술 ▲맥주 보관과 숙성을 위한 최적 온도를 자동으로 유지하는 기술 등 생활가전 기술을 집약했습니다. 위생 관리 차원에서 전문 관리자가 방문해 세척하는 ‘케어솔루션’도 운영합니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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