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6개 금융그룹 재무·지배구조 한눈에...‘통합공시’ 첫 실시

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Wednesday, September 16, 2020, 19:09:37

각 그룹 대표회사, 오는 29일까지 공시 완료
자본적정성·내부거래 등 8개 부문 25개 항목

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ삼성·한화와 같이 금융 지주회사가 없는 금융그룹의 재무상황과 계열사 간 지분 보유 현황 등을 한눈에 볼 수 있는 ‘금융그룹 통합공시’가 이달 말부터 실시됩니다.

 

16일 금융감독원과 금융위원회에 따르면 삼성·현대차·미래에셋·한화·교보·DB 등 6개 금융그룹은 각 대표회사 홈페이지를 통해 늦어도 9월 29일까지 첫 공시를 완료할 예정입니다.

 

대표회사는 그룹 내 공시 책임을 지는 회사로 삼성생명, 미래에셋대우, 한화생명, 현대캐피탈, 교보생명, DB손해보험 등 입니다.

 

공시내용은 ▲소유·지배구조 ▲자본적정성 ▲내부거래 ▲대주주 등에 대한 출자·신용공여 등 8개 부문과 25개 항목입니다. 이번 공시에선 2019년 말 기준 연간공시와 올해 1·2분기 기준 분기공시가 올라옵니다.

 

공시 주기는 분기의 경우 매분기말일로부터 3개월 이내, 연간은 5개월 15일 이내입니다.

 

금융 당국은 “금융그룹 차원의 위험요인 등을 금융소비자가 이해하기 쉬운 형태로 제공하는 한편 시장 규율을 통해 금융그룹의 위험관리역량이 제고될 것”이라고 내다봤습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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