검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car d 카드

NH농협카드, 온·오프라인서 추석 선물 할인

URL복사

Friday, September 18, 2020, 09:09:50

농협몰 등 온라인몰 최대 20% 할인
오프라인가맹점 13곳, 상품권 증정

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣNH농협카드(사장 신인식)가 추석 명절을 맞아 온·오프라인 매장에서 할인 행사를 진행합니다.

 

18일 NH농협카드에 따르면 우선 온라인가맹점에서 NH농협 개인카드(채움)로 결제하면 가맹점에 따라 5~20% 할인 혜택을 제공합니다. 온라인가맹점은 농협몰, 11번가, 쿠팡, 카카오페이, 현대홈쇼핑 등 30곳입니다.

 

농협몰에서는 추석 선물세트와 농수축산물 등이 할인 품목입니다. 최대 20% 할인된 가격으로 판매합니다. 11번가에서는 ‘맛지도’ 이벤트를 엽니다. 최대 1만원까지 5~20% 할인이 제공됩니다.

 

G마켓은 한가위 기념 마트·식품관 스마일배송 상품에 쓸 수 있는 10% 할인 쿠폰과 추석 세일 5~7% 쿠폰을 증정합니다. 인터파크는 쇼핑 6% 청구할인을 제공합니다. 국내숙박 최대 2만원 쿠폰도 줍니다.

 

쿠팡에서는 추석페어 Top 브랜드에 최대 20% 즉시 할인을 제공합니다. 위메프도 추석선물 기획전에서 5~10% 즉시 할인을 받을 수 있습니다.

 

가맹점별 할인율과 이벤트 기간은 NH농협카드 홈페이지와 웹페이지, 카드스마트앱에서 확인할 수 있습니다.

 

오프라인가맹점도 추석 선물세트에 대해 20~50% 할인 혜택을 제공하거나 결제금액별로 상품권을 증정합니다. 대상 가맹점은 이마트, 롯데마트, 홈플럿, GS슈퍼, 스타필드 등 13곳입니다.

 

NH농협카드 관계자는 “코로나19로 고향 방문이 어려워진 만큼 비대면으로나마 감사함을 전하는 데에 보탬이 되려 온라인 혜택을 강화했다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너