검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

LGU+, 5G기반 실외 자율주행로봇 시연

URL복사

Friday, September 18, 2020, 10:09:07

AI 카메라로 차선 및 감지..정유 공장 설비 온도 점검

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 공장 시설을 점검하기 위해 개발 중인 5세대(5G) 이동통신 기반 자율주행 로봇이 내년 상용화를 목표로 실증에 들어갔습니다.

 

LG유플러스는 자율주행 로봇 전문업체 언맨드솔루션과 현대오일뱅크 충청남도 서산 공장에서 5G망을 활용한 실외 실증을 진행했다고 18일 밝혔습니다. 로봇은 이날 ▲주행 시 차선인식 ▲장애물 감지 ▲열화상 카메라 기반 설비 온도 모니터링 및 실시간 원격관제 등을 선보였습니다.

 

5G 자율주행로봇은 LG유플러스 5G와 실시간 고정밀 측위(RTK) 기술을 언맨드솔루션 자율주행로봇에 접목해 제작됐습니다. 시연에서 로봇은 10cm(센티미터) 오차 이내로 자율주행하는 데 성공했습니다.

 

RTK 기술은 최대 30m(미터) 오차가 발생하는 GPS(Global Positioning System)를 기준국 기반으로 바로잡아 정확한 정보를 확보하는 기술입니다. 위도, 경도, 고도 등 절대 위칫값을 알고 있는 기준국에서 관측된 위치와 오차를 비교해 보정정보를 생성합니다. 로봇은 5G로 지연 없이 보정정보를 받아 움직입니다.

 

시연에서는 로봇에 AI(인공지능) 기반 카메라도 탑재했습니다. 로봇은 영상인식 기술로 도로를 감지해 지정된 차선을 벗어나지 않았습니다. 또한 장애물 감지 시 서행 및 정차하는 모습도 보였습니다.

 

정유 공장에 특화된 순찰 기능도 선보였습니다. 열화상 카메라를 탑재한 5G 자율주행로봇은 지정된 고온 시설에 도착하면 온도를 탐지했습니다. 원격 관제실에서는 5G 통신으로 자율주행로봇이 전송한 고화질 영상을 실시간으로 확인했습니다.

 

향후 LG유플러스는 지능형 영상분석 솔루션과 유해가스감지 IoT(사물인터넷)센서를 탑재하는 등 로봇에 정유사 특화 기능을 추가할 예정입니다. 또한 통제되지 않은 교통 환경에서 공장내 다른 일반 차들과 함께 운행하는 자율주행기술 고도화를 지속할 계획입니다.

 

서재용 LG유플러스 융복합사업담당 상무는 “고온 시설이 존재해 안전을 최우선으로 하는 정유 업계에서는 24시간 순찰 가능한 자율주행 로봇이 핵심 설비로 자리매김할 것”이라며 “연내 실증을 마무리하고 내년부터 본격 상용화에 나설 계획”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너