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40년째 계속되는 삼성생명 미술대회...‘꿈을 그리는 그림 맛집’

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Monday, September 21, 2020, 09:09:43

캐릭터·웹툰·순수 회화 등 3개 부문
비대면 진행..내달 18일까지 접수

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ삼성생명이 전국 초·중·고생을 대상으로 ‘제40회 삼성생명 미술대회’를 개최합니다.

 

21일 삼성생명에 따르면 이번 미술대회는 ‘꿈을 그리는 그림 맛집, 미술랭’이라는 콘셉트로 예선 접수는 이날부터 오는 10월 18일입니다. 참가를 원하는 학생들은 본인 작품 이미지를 미술대회 홈페이지에 올리면 됩니다.

 

올해 대회는 대회 운영 전반이 비대면 방식으로 진행됩니다. 이전과 달리 본선이 온라인으로 치러지며 시상식도 실시간으로 중계될 예정입니다.

 

대회는 총 3개 부문으로 진행됩니다. 밀레니얼 세대의 관심사를 반영한 캐릭터·웹툰 부문과 순수 회화 부문 등입니다.

 

회화 부문은 ▲초등 저학년부(1~3학년) ▲고학년부(4~6학년), ▲중등부 ▲고등부 등 네 그룹으로 나눠 진행됩니다. 예선은 자유주제이며, 예선을 통과한 100명은 11월 14일 실시간 화상 감독하에서 본선 실기대회를 치르게 됩니다.

 

본선 진출자 중 대상과 최우수상, 우수상 대상자 1000명을 선정하고 고등부 대상 수상자에게는 문화체육관광부 장관상과 장학금 500만원을 수여합니다.

 

디지털아트 부문은 14세 이상 중·고등·대학생을 대상으로 개인 또는 팀(3인 이하)을 구성해 참가할 수 있습니다. 캐릭터·웹툰 교차 중복 지원도 가능하며, 총 44개 팀에 1500만원이 부상으로 주어집니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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