검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

테라젠바이오, 암 백신 핵심기술 특허...코로나19에도 응용

URL복사

Monday, September 21, 2020, 11:09:35

인더뉴스 박경보 기자ㅣ테라젠이텍스(066700)의 자회사 테라젠바이오가 암 백신의 핵심기술 ‘신생항원 예측 알고리즘’에 대한 특허를 취득했다. 인공지능(AI)을 활용한 맞춤형 항암치료 연구는 물론 코로나19 치료에도 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

 

테라젠바이오가 21일 취득한 이 특허의 정식 명칭은 ‘펩타이드 서열 및 HLA 대립유전자 서열을 이용하여 신생항원을 예측하는 방법 및 컴퓨터 프로그램’이다. 이번 특허로 테라젠바이오가 개발 중인 신생항원 기반의 맞춤형 암 치료 백신에 대한 의료계의 기대감도 높아질 것으로 전망된다.

 

이 백신은 펩타이드나 수지상세포 등을 암 환자에게 맞춤형으로 투여해 생체 내 면역시스템을 활성화시켜 암세포를 제거하는 원리다. 이를 위해서는 암세포 유전체 분석을 통해 특이 변이에 의해 생성되는 단백질들 중에서 극히 일부인 면역반응 유도 가능 신생항원을 예측해야 하는데, 이때 이번 특허 기술이 활용된다.

 

이외에도 테라젠바이오는 차세대 염기서열 분석(NGS) 및 AI, 생명정보(BI) 분야 전문성을 바탕으로 암 백신 관련 기반 기술을 확보하고 임상 준비도 진행 중인 것으로 알려졌다. 특히 이달 초 백순명 전 연세의생명연구원장을 연구소장 겸 R&D기술총괄(CTO)로 영입하면서 암 백신 연구개발이 탄력을 받을 것으로 기대된다.

 

백순명 연구소장은 유방암 표적항암제 ‘허셉틴’의 초기 기전 정립과 임상 연구를 주도한 인물이다. 그는 테라젠바이오가 개발 중인 암 백신 개발 관련 기술을 이미 상당 부분 보유하고 있다.

 

또한 테라젠바이오는 이 기전을 일종의 플랫폼 기술로 삼아 코로나19 등 바이러스 감염병을 치료할 수 있는 백신 개발도 진행 중이다. 테라젠바이오는 이번 특허 기술을 응용해 ‘바이러스 치료를 위한 면역원 및 후보물질 예측 프로그램’ 개발을 완료하고, 지난 4월 특허를 출원한 바 있다.

 

테라젠바이오 관계자는 “이번 특허를 포함한 유전체 및 AI 기반의 첨단 기술과 신규 연구 조직을 바탕으로 암 환자들에게 새로운 치료의 기회를 주고자 연구개발에 더욱 정진할 것”이라고 말했다.

 

한편, 테라젠이텍스의 자회사(지분 100%)인 테라젠바이오는 지난 5월 물적분할돼 신규 설립됐다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너