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美 ITC 예비판결 재검토에 선 그은 메디톡스…“결과 안 바뀐다”

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Tuesday, September 22, 2020, 09:09:22

인더뉴스 박경보 기자ㅣ바이오제약기업 메디톡스(086900)는 미국 국제무역위원회(ITC)가 대웅의 이의제기를 받아들인 것에 대해 “재검토는 통상적이고 일반적인 절차”라며 선을 그었다. 예비 판결은 과학적 근거와 증거를 바탕으로 내려진 만큼, 최종 판결이 뒤집힐 가능성은 희박하다는 입장이다.

 

22일 메디톡스에 따르면 미국 국제무역위원회(ITC)는 지난 21일(현지시간) 대웅 측이 이의 제기한 부분의 일부를 재검토하기로 결정했다. 5명의 위원으로 구성된 ITC 위원회는 1명이라도 이의 제기를 받아주기로 결정하면 재검토를 진행한다. 앞서 ITC는 대웅의 도용 혐의를 인정한 예비 판결를 내린 바 있다.

 

이번 소송은 2019년 2월 메디톡스와 앨러간(현 에브비)이 대웅제약과 에볼루스를 미국 ITC에 제소하면서 시작됐다. 1년 이상의 광범위한 증거개시 절차 및 전문가 증거 제출, 5일간의 청문회가 진행됐다. ITC 행정판사는 올 7월 ‘대웅이 메디톡스의 균주와 제조공정을 도용했다’는 결론과 함께 미국 내 ‘나보타의 10년간 수입금지’를 결정했다.

 

앞으로 ITC 위원회는 이의제기 중 일부 재검토와 함께 관세법 337조를 위반한 대웅과 에볼루스에 대한 법적 규제 조치를 검토하는 절차를 진행하게 된다. ITC 위원회는 행정판사가 내린 나보타(미국 수출명 주보)에 대한 10년간 수입금지 규제가 적정한 수준인지를 검토할 예정이다.

 

위원회 결정 후 미국 대통령의 최종 승인을 받는 기간 동안 나보타의 수입 및 판매를 위해 대웅과 에볼루스가 지불해야 할 공탁금의 액수 산정, 해당 조치의 시행 필요성을 넘는 중대한 미국 내 공적 이익의 존재 여부를 검토하게 된다. ITC 위원회의 최종 검토 결과는 오는 11월 6일(현지시간) 확정되며, 두 달 뒤 미국 대통령이 승인하면 최종 확정된다.

 

메디톡스 관계자는 “ITC가 예비 판결의 일부를 재검토하는 것은 ITC 소송 과정에서 발생하는 통상적이고 일반적인 절차일 뿐이고, 예비 판결이 바뀌는 경우는 거의 없다”며 “과학적 근거와 증거들을 바탕으로 ITC 행정판사가 올바른 판결을 내린 만큼 ITC 위원회에서도 궁극적으로 예비판결 결과를 그대로 채택될 것이라 확신한다”고 말했다.

 

이어 “한국을 제외하고 전 세계에 보툴리눔 톡신 A형 제제의 상업화에 성공한 4개의 기업 중 해당 보툴리눔 균주를 직접 발견한 곳은 없다”며 “20여개에 달하는 한국 기업이 직접 보툴리눔 균주를 발견했다고 주장하는 현 상황에서, 정당하고 합법적으로 기술을 개발한 기업만 인정 받는 한국 바이오 산업의 토대를 반드시 만들어 내겠다”고 덧붙였다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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