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KT-중기부, 9개 상생 협력 과제 추진...240억원 규모 펀드 조성

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Tuesday, September 22, 2020, 14:09:30

KT, 통신업계 최초 중기부와 ‘자발적 상생협력 기업’ 협약
‘5G 스마트팩토리 얼라이언스’·AI 교육 등 전방위 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 국내 통신 업계 1호 ‘자발적 상생협력 기업’(약칭 ‘자상한 기업’)에 선정됐습니다. 최근 6년 연속 동반성장지수 최우수 명예기업으로 선정되는 등 중소기업과 지속적인 상생에 힘쓰고 5G 기반 AI와 스마트팩토리 분야의 역량을 인정받은 결과입니다.

 

KT(대표이사 구현모)는 22일 서울 종로구 KT 광화문 이스트 빌딩에서 중소벤처기업부(이하 중기부), 이노비즈협회와 ‘5G 중심의 비대면 분야 활성화를 위한 업무 협약’을 맺었습니다. 이번 협약식에는 중기부 박영선 장관, KT 구현모 대표, 이노비즈협회 조홍래 협회장 등이 참석했습니다.

 

이번 협약으로 KT는 중기부, 이노비즈협회와 함께 ‘스마트공장 활성화’, ‘비대면 분야 활성화’, ‘소상공인 지원’ 등 3개 분야에서 총 9개 상생 협력 과제를 추진합니다. 이를 통해 기술과 자본 부족으로 비대면 서비스 개발에 어려움을 겪는 중소∙벤처기업 경쟁력 강화에 적극적으로 나서 코로나 위기 극복과 스마트대한민국 실현을 꾀한다는 계획입니다.

 

우선, ‘스마트공장 활성화’ 분야에서는 중기부가 공동으로 240억원 규모의 ’스마트대한민국 펀드’를 조성해 비대면 분야의 유망 중소∙벤처 기업을 지원합니다. 또한 ‘5G 스마트팩토리 얼라이언스’를 만들어 스마트팩토리 구축에 중소∙벤처 기업들의 참여 기회를 적극적으로 제공합니다.

 

KT는 얼라이언스 참여 파트너사에 KT에서 운용 중인 상생협력 펀드를 통해 저금리 대출을 지원합니다. 스마트공장이 필요하지만, 구축 비용이 부담스러운 중소기업은 도입 비용을 최대 36개월까지 장기 할부로 받을 수 있습니다.

 

‘비대면 분야 활성화 지원’ 분야에서는 비대면 분야 유망 중소기업의 연구·개발(R&D)을 지원하기 위해 민관 공동 투자형 기술개발기금에 3년간 총 30억원을 출연합니다. 중소기업들이 비대면 연구·개발(R&D) 핵심인력을 유지할 수 있도록 3억원을 지원해 인재 100여명의 5년 이상 고용 유지를 돕습니다.

 

KT가 보유한 인공지능(AI) 빅데이터를 활용한 AI 교육 사업을 추진합니다. 중기부 산하 창업진흥원과 함께 AI 교육 모델 및 교재 개발에 KT AI 빅데이터를 활용합니다. AI 기초부터 심화 단계까지 교육과 AI 관련 분야 창업을 지원해 창업 기업 경쟁력 강화에 기여합니다.

 

이와 함께 K쇼핑, K샵 등 KT 그룹이 보유한 유통망을 활용해 연 50억 원 규모로 우수 중소기업의 판로를 제공하기로 했습니다. 전국에 위치한 KT 직영점 200여 곳은 우수 중소기업 제품의 불량 판정, 택배 발송 등의 서비스를 제공하는 사후서비스 지원 센터로 활용됩니다.

 

‘소상공인 지원’ 분야에서는 KT 내비게이션 서비스 ‘원내비’에 중기부가 인증한 ‘백년가게’ 위치를 안내하고, 중기부 산하 소상공인시장진흥공단에서 운영하는 상권 정보시스템 고도화 협력을 추진합니다.

 

박영선 중기부 장관은 “디지털 경제로의 전환을 적극 추진하고 있는 중기부의 입장에서 5G 중심의 비대면 분야 활성화를 위한 이번 ‘자상한 기업’ 협약이 어려운 경제현실의 돌파구로 역할을 해줄 것으로 기대한다”며 “특히 코로나19 이후 더욱 중요해진 비대면 분야에서 자발적 상생협력 모델을 제시해준 KT에 감사하며 협약의 원활한 이행을 위해 정부도 적극 지원하겠다”고 말했습니다.

 

구현모 KT 대표는 “’자상한 기업’ 협약을 계기로 KT는 코로나로 인해 어려움을 겪고 있는 중소기업과 소상공인들의 비대면 경쟁력 강화를 지원하고 대한민국 디지털 혁신에 기여할 수 있도록 적극 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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