검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

우아한형제들, B마트에 55세 이상 200명 채용한다

URL복사

Friday, September 25, 2020, 09:09:20

배민-서울시, 지역형 어르신 일자리 창출 업무협약

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ배달의민족이 서울시와 어르신을 위한 맞춤형 일자리 창출에 나섭니다.

 

배달의민족(이하 배민)을 운영하는 우아한형제들(대표 김범준)은 지난 24일 서울시, 서울시어르신취업센터와 함께 ‘지역형 어르신 일자리 창출을 위한 업무협약’을 맺었습니다.

 

이번 협약을 통해 우아한형제들은 올해 B마트 물류센터에서 근무할 만 55세 이상 어르신 200여명을 채용하기로 했습니다. 서울시와 서울시어르신취업센터는 ‘노인 구직자 풀’을 제공해 채용을 도울 예정입니다.

 

채용된 어르신은 ‘B마트 시니어 크루’로 활동하게 되는데요. B마트 물류센터에서 물품 신선도 관리나 정리, 선별, 포장 등 업무를 맡게 됩니다. 우아한형제들은 서울 곳곳에 있는 물류센터 인근에 거주하는 어르신을 우선 선발할 예정이며, 주5일 오전 6시부터 10시까지 4 시간 근무로 업무강도가 낮으면서 꾸준히 일할 수 있는 일자리를 만든다는 계획입니다.

 

우아한형제들은 이번 협약에 앞서 어르신 15명을 선발해 지난 1일부터 한달 간 파일럿 형식으로 시범 운영했는데요. 파일럿 프로그램에 참가한 어르신들 업무 만족도는 높은 것으로 나타났습니다.

 

B마트 금천점에서 근무하는 이윤휘(61세) 씨는 “아직 정정한데 이력서를 아무리 내도 답이 오는 곳이 없었다”며 “믿고 기회를 준 B마트가 이제 시작단계라는데 우리가 열심히 해서 회사도 잘되고 오래오래 같이 일할 수 있으면 좋겠다”고 말했습니다. 성동점 소속의 최계화(61세) 씨는 “업무 시간이 길지 않아 피곤하지 않고 여가 시간도 즐길 수 있어 만족도가 높다”고 소감을 전했습니다

 

권용규 우아한형제들 제휴협력실장은 “어르신들에게 최고의 복지란 일자리라는 말처럼, 어르신께 활력과 기쁨을 드리는 안정적인 일자리를 제공하기 위해 이번 시니어크루 프로그램을 기획했다”며 “앞으로도 장기적인 관점에서 회사와 우리 사회 모두에 기여할 수 지점을 찾아나갈 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너