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이수앱지스, ISU104 앞세워 글로벌 제약사와 협업 논의

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Friday, September 25, 2020, 09:09:21

인더뉴스 박경보 기자ㅣ이수앱지스(086890)는 유럽종양학회(ESMO) 이후 글로벌 파트너링 제약사와의 논의가 활발히 이뤄지고 있다고 25일 밝혔다. ErbB3 타깃 표적항암제 ISU104의 임상 1상 결과에 대한 추가 문의가 지속적으로 쇄도하고 있기 때문이다.

 

이수앱지스 관계자는 “올해 ESMO 포스터 세션에서 발표한 ISU104의 임상 1상 파트2 결과가 긍정적으로 해석되고 있어 많은 글로벌 비즈니스 관계자들의 관심이 늘어나고 있다”며 “글로벌 제약사와의 비즈니스 협업을 위한 논의를 지속하면서 향후 진행 계획인 임상 2상 준비에도 만전을 기하겠다”고 말했다.

 

앞서 이수앱지스는 지난 1일 성공적인 임상 결과 성적표를 바탕으로 미국 식품의약국(FDA)에 ISU104의 임상 2상 IND를 신청했다. 두경부암 환자를 대상으로 1차 치료제인 세툭시맙과의 병용 요법 결과 안전성과 효능성을 모두 확보한 만큼 기대감이 높다는 게 이수앱지스의 설명이다.

 

또한 이수앱지스는 지난 6월 미국암학회(AACR)에 참가해 바이오 마커 연구 결과를 소개하기도 했다. 이를 통해 암의 종류에 상관없이 특정 바이오마커에서의 동물 효능을 확인해 ISU104의 적응증 확대 가능성을 확인했다.

 

한편, 이수앱지스는 ISU104뿐만 아니라 고형암 치료제 파이프라인 확대를 위해 CD47과 GITR 등 면역항암제 신규 과제들을 개발하고 있다, 기존 애브서틴, 파바갈, 클로티냅의 희귀 의약품 국내외 매출도 견조하게 성장하는 모습이다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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