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KT, 사내 벤처 1호와 디지털 헬스케어 서비스 공동개발 나서

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Friday, September 25, 2020, 10:09:26

KT-엔젠바이오, 유전자 정보 기반 디지털 헬스케어 사업화 신호탄

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 엔젠바이오와 손잡고 유전자 정보 기반 디지털 헬스케어 사업화에 나섭니다.

 

미국의 헬스케어 전문 시장조사기관 칼로라마 인포메이션(Kalorama Information)과 글로벌마켓 인사이트(Global Market Insights) 등에 따르면 세계 소비자 직접 의뢰(Direct To Consumer, DTC) 유전자 검사시장이 2025년 25억달러(약 2조 9500억원) 규모로 성장할 것으로 전망했습니다.

 

국내에서도 비대면 서비스가 부상하면서 소비자 관심이 높아지고 있습니다. KT가 정밀진단기업 엔젠바이오와 함께 ICT를 융합한 디지털 헬스케어 서비스 시장에 진출합니다.

 

25일 KT(대표이사 구현모)는 엔젠바이오(대표이사 최대출)와 ‘유전자 정보 분석 기반 맞춤형 디지털 헬스케어 서비스’ 공동 개발과 사업화를 위한 업무협약을 체결했습니다.

 

서울 구로구 엔젠바이오 사옥에서 진행된 협약식에는 KT AI·DX융합사업부문 이용규 상무(본부장)와 엔젠바이오 최대출 대표이사 등 각 사 주요 관계자들이 참석했습니다.

 

KT 사내벤처 1호로 시작한 엔젠바이오는 유전체 분야 연구개발, 시약제조, 소프트웨어 연구개발 및 정밀진단 전문회사입니다. 국내 최초로 차세대 염기서열 분석기술(NGS) 진단제품이 식약처 품목허가를 받았고, 아시아 최초로 유방암·난소암 정밀진단 시약에 대해 유럽 내 판매인증(CE-IVD)을 받는 등 정밀진단 기술을 선도하고 있습니다.

 

이번 업무협약으로 두 회사는 KT의 인공지능(AI), 빅데이터(Big Data), 클라우드(Cloud) 등 ICT 플랫폼 역량과 엔젠바이오의 유전자 정보 분석 역량을 결집해 서비스와 플랫폼을 공동 개발하고 사업화에 협력합니다.

 

주요 협력 분야는 ▲개인 맞춤형 건강관리(식이요법, 운동요법) 서비스 개발, ▲개인 유전자 분석 정보 저장·관리 위한 특화 플랫폼 구축, ▲유전자 정보의 빅데이터 분석 서비스 개발 등입니다.

 

KT는 AI, Big Data, Cloud (ABC) 등 ICT 역량과 헬스케어 특화 플랫폼을 엔젠바이오에 제공해 유전자 정보 분석과 저장관리 환경을 고도화합니다. 엔젠바이오는 중성지방, 혈당, 협압 등 건강관리에 필요한 유전자를 분석하는 서비스인 지노리듬을 활용한 맞춤형 건강관리 코칭 서비스를 KT 고객에게 제공할 계획입니다.

 

이용규 KT AI·DX 융합사업부문 상무는 “엔젠바이오와의 협력을 통해 유전자 정보를 활용한 개인 맞춤형 디지털 헬스케어 서비스를 발굴할 것”이라며 “데이터에 기반한 디지털 헬스케어 서비스, 플랫폼을 지속 확장해 고객들의 더욱 건강한 삶에 기여할 것”이라고 말했습니다.

 

최대출 엔젠바이오 대표는 “이번 KT와의 협력으로 KT의 AI, BigData, Cloud 플랫폼을 활용해 유전자 분석 역량을 더욱 강화하고, 개인 유전자분석 정보 연동 관리를 위한 플랫폼 개발을 통해 고객군을 확대해 나갈 계획이다”고 말했습니다.

 

한편, KT는 서울아산병원, GC녹십자헬스케어 등 헬스케어 전문 기관과 파트너십을 체결하며 디지털 헬스케어 생태계 구축에 노력하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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