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동서식품, '리츠 크래커'로 '홈카페족' 잡는다

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Friday, September 25, 2020, 13:09:04

오리지널·치즈·초코 등· 다양한 제품 갖춰

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ최근 코로나19 여파로 ‘홈카페’ 트렌드가 지속되고 있는 가운데, 이를 겨냥해 식품업계가 저렴한 가격의 디저트 제품을 잇따라 선보이고 있습니다.

 

1935년 출시 이후 80년이 넘는 시간 동안 전 세계인의 사랑을 받아 온 오리지널 정통 비스킷 '리츠 크래커'도 소비자 취향에 발맞춘 신제품을 선보이며 '홈카페족' 잡기에 나섰습니다.

 

◇ 레몬·치즈·초코..입맛 따라 골라 먹는 리츠 크래커

 

리츠 크래커는 개성 있는 레드 색상 포장으로 국내 소비자들에게 잘 알려진 크래커입니다. 동서식품은 지난 2016년 국내 시장에 ‘리츠 크래커 오리지널’을 소개한 이후 ‘리츠 샌드위치 크래커 초코’, '리츠 샌드위치 크래커 치즈', '리츠 샌드위치 크래커 레몬' 등 다양한 신제품을 내놓으며 소비자 선택의 폭을 넓히고 있습니다.

 

가장 최근에 선보인 리츠 샌드위치 크래커 초코는 고소하고 담백한 리츠 크래커 사이에 초콜릿 크림이 들어간 제품입니다. 리츠 크래커 특유의 바삭한 식감과 함께 부드러운 초콜릿 크림 맛을 함께 즐길 수 있는 것이 특징입니다.

 

리츠 샌드위치 크래커 레몬은 레몬맛 크림 상큼하면서도 달콤한 풍미가 특징인 제품으로 비타민C가 함유돼 있어 일상 피로를 깨우는 디저트 스낵으로 적합한데요. 리츠 샌드위치 크래커 치즈는 크래커 사이에 치즈 크림이 더해져 치즈 풍미가 돋보이는 제품입니다.

 

◇ 리츠 크래커로 만드는 간단한 핑거푸드 레시피

 

리츠 크래커는 제품 자체로도 커피, 각종 음료와 곁들이기 좋은 것은 물론 간단한 레시피를 활용해 다양한 핑거푸드도 만들 수 있습니다. 최근에는 여름 시즌을 맞아 아이스크림을 활용한 메뉴나 청량음료와 함께 즐기기 좋은 레시피가 특히 주목을 끌고 있는데요.

 

아이스크림 샌드위치도 리츠 크래커로 간단히 만들 수 있습니다. 상큼한 맛이 특징인 리츠 레몬 샌드위치 크래커를 반으로 갈라 레몬 크림 위에 바닐라 아이스크림 한 스쿱과 파인애플 한 조각을 올린 뒤 나머지 리츠 크래커 조각을 뚜껑처럼 덮어주면 새콤달콤한 ‘아이스 리츠크림’이 완성됩니다.

 

오리지널 리츠 크래커와 페퍼로니가 조합된 ‘페퍼로니피츠’도 인기입니다. 오리지널 리츠 크래커 위에 피망과 모짜렐라 치즈, 페퍼로니를 적당히 잘라 올린 후 파슬리 가루를 뿌리면 짧은 시간 안에 핑거푸드를 완성할 수 있습니다.

 

김인규 동서식품 마케팅 매니저는 “리츠 크래커는 바삭하면서도 담백한 맛으로 남녀노소 누구나 간식이나 디저트는 물론 여러 가지 재료를 함께 곁들인 핑거푸드 등으로 다채롭게 즐길 수 있는 크래커”라며 “앞으로도 동서식품은 소비자 니즈를 반영해 트렌디하고 차별화된 다양한 맛의 신제품을 꾸준히 선보일 계획”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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